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十大本土分销商世强元件电商进一步丰富电容产品线，与祥泰电子签署代理协议。此后，祥泰电子的产品购买、技术资料资讯、技术支持服务等，均可在世强元件电商获取。祥泰电子（深圳）有限公司（以下简称祥泰电子）的多个产品同时拥有UL、VDE、CQC、KC、CE等安全认证，性能优异，稳定可靠。其主要产品包括独石头电容、Y电容、瓷片电容、压敏电阻、X2电容、热敏电阻、电解电容、涤纶电容、金属化电容等，...[详细]

北京时间4月22日消息，据《华尔街日报》网络版报道，AMD日前达成一项协议，允许旗下一家新成立的中国合资企业使用其专利技术以开发芯片，这些技术一直被认为是AMD及其竞争对手英特尔皇冠上的明珠。此举有可能招致英特尔的反对，也折射出AMD欲寻找新的营收渠道的巨大压力，长久以来，AMD一直在微处理器市场苦苦挣扎。此外，这也反映出中国的强烈诉求。中国一直希望减少对外国技术的依赖，为此中国大举投资及收...[详细]

当我们聊到格芯的时候，行业内的人都知道他们是在全球都名列前茅的晶圆代工厂。在产品线方面，他们不但拥有成熟的平面晶体管制造工艺，还拥有性能优越的FinFET工艺。此外，格芯这些年来还在FD-SOI和很多特色工艺方面打响了名堂。这帮助他们在AI、5G和物联网等市场开疆辟土，卡位下一轮科技革命。但其实除了上述技术以外，格芯还在一项备受关注的新工艺上悄然拿下了不少的份额，那就是硅光制造。根据Dig...[详细]

记者徐兆纬、李孟珊／芬兰报导国内IC设计大厂联发科，是全球排名第三大的IC设计厂，三立新闻独家直击，联发科从2014进驻芬兰之后成为当地最大的科技外商，芬兰是昔日手机霸主NOKIA的家乡，现在不只联发科，半导体巨擘安谋以及日本富士通在芬兰都有据点。走进台湾IC设计大厂「联发科」，在世界行动通讯大会上的展区可以看到AI、5G、智慧家庭等的区域，或许你以为联发科设计的晶片离你我都很遥远，...[详细]

2023年6月26日–专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售RenesasElectronics支持EtherCAT的RZ/T2L高性能微处理器。RZ/T2L继承了RenesasRZ/T2MMPU的先进硬件架构，并进行了优化，可对采用EtherCAT通信协议的应用进行高速处理和高度精确的实时控制。与RZ/T2M相比...[详细]

　　致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于TIC2000Delfino™TMS320F2837xD的EtherCAT接口参考解决方案。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。大联大友尚代理的TI最高性能的C2000Delfino™TMS320F2837xD是一款功能强大的32位MCU，具有双CPU和双CLA，总系统吞吐量高达8...[详细]

动态事项事项1：公司发布2017年业绩预告。事先2：公司发布对外投资设立合资公司公告，公司与AIK合资设立艾合智能装备有限公司。事项点评2017年业绩预告符合预期。公司发布业绩预告，2017年全年净利润2亿元~2.25亿元，同比增长61.46%~81.64%。其中第四季度公司实现净利润5953万元~8453万元，同比增长92.54%~173.40%。...[详细]

省重点项目——郑州合晶硅材料有限公司年产240万片200毫米单晶硅抛光片项目在郑州航空港经济综合实验区投产，这是我省首个单晶硅片生产项目。　　该项目总投资57亿元，主要生产200毫米及300毫米单晶硅抛光片及外延片。已投产的一期项目投资12亿元，主要生产200毫米单晶硅抛光片，是目前我国产能最大的200毫米单晶硅抛光片生产基地。项目二期主要生产300毫米单晶硅抛光片，建成后月产能可达...[详细]

    中芯国际公布，认股权获行使，2018年3月1日-3月7日，公司按每股5.62港元-8.50港元，发行合计约12.82万股。　　此外，公司董事因行使根据2014以股支薪奖励计划所授予的受限制性股票单位，2018年3月7日，公司按每股0.0310港元发行合计约6.19万股，已发行股份占有关股份发行前的现有已发行股本0.00126%，每股发行价介于0.0310港元，较上一个营业日的每股收市价...[详细]

晶圆代工大厂格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）于15日宣布，采用高效能14纳米FinFET制程技术的FX-14特定应用集成电路（ASIC）整合设计系统，已通过2.5D封装技术解决方案的硅功能验证。目前，全由晶圆代工大厂中，仅台积电拥有扇出型封装（InFO）技术，速度效能较传统的覆晶技术要高10%，让台积电在市场竞争上具备竞争实力。如今，格罗方德也成功进入先进晶圆封装...[详细]

面对2015年市场的新变化，联发科总经理谢清江CES期间接受腾讯科技采访时表示，中国市场将有70-80%的用户成为4G用户，而使用者的体验将从功能上得到提升。高通和英特尔是联发科两个主要的竞争对手。面对与高通的竞争，谢清江认为，其在技术和功能上的演进将使得其客户具有差异化的竞争优势。其正在推广的的自动对焦功能目前也仅有iPhone6系列产品已经支持。对开始关注物联网和可穿戴设备的英特...[详细]

　　赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器实现一致性互联。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　关于CCIX　　出于功耗及空间方面的考虑，在数...[详细]

河北新闻网讯（戴绍志、周洋）日前，沧州市高新区与科光控股有限公司签订合作协议，双方将在高新区建设宽禁带化合物半导体芯片生产基地。科光控股有限公司由加拿大Crosslight公司与香港志擎基金公司共同组建。沧州生产基地是加拿大Crosslight公司在中国投资的第一家全链条芯片生产项目，将采用宽禁带化合物半导体生产技术。这一技术相对于传统半导体，具有速度更快、功耗更低、抗辐射更强、应用范围更...[详细]

中芯国际是中国芯片制造业的领头羊，从某种意义上可以认为中国半导体业的水平与先进地区之间的差距由它来决定，所以它的一切显得举足轻重。2017年中芯国际的销售额己达31亿美元，工艺制程刚迈进28纳米。业界关切能否在2020年时实现销售额达到50亿美元。中芯国际采用的措施是资本与技术双轮驱动，再加上工艺技术的多样化，来适应变化中的市场需求。据观察，现阶段对于中芯国际而言，可能产能扩充...[详细]

在全球经济持续不景气的影响下，2012年全球半导体市场没有迎来预期的市场复苏，市场规模为2915.6亿美元，增速下滑2.7%。反观中国市场，中国集成电路产业在经济成长、智能手机爆发等因素影响下好于全球市场。根据中国半导体行业协会统计，2012年中国集成电路产业销售额为2158.5亿元，同比增长11.6%，中国集成电路产业已形成良好发展势头。不过，现阶段中国集成电路产业与国外相比差距较大，自身...[详细]