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S-29255ACAG

产品描述EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, DIE
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文件大小224KB,共17页
制造商ABLIC
标准
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S-29255ACAG概述

EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, DIE

S-29255ACAG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ABLIC
零件包装代码DIE
包装说明DIE,
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性DATA RETENTION: 10 YEARS
最大时钟频率 (fCLK)2 MHz
数据保留时间-最小值10
JESD-30 代码X-XUUC-N
内存密度2048 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度16
功能数量1
字数128 words
字数代码128
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128X16
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状UNSPECIFIED
封装形式UNCASED CHIP
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
串行总线类型MICROWIRE
最大供电电压 (Vsup)6.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间10
最长写入周期时间 (tWC)10 ms

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Contents
Features ...........................................................1
Pin Assignment ................................................1
Block Diagram..................................................1
Instruction Set ..................................................2
Absolute Maximum Ratings .............................2
Recommended Operating Conditions..............2
Pin Capacitance ...............................................3
DC Electrical Characteristics............................3
AC Electrical Characteristics............................4
Operation .........................................................5
Three-wire Interface
•DI-DO
Direct Connecting...........................8
Ordering Information ........................................9
Characteristics ...............................................10
Dimensions ....................................................14
DI
SC
ON
TI
NU
ED
PR
OD
UC
T
Rewriting Times ...............................................2

S-29255ACAG相似产品对比

S-29255ACAG S-29355AFEG S-29255AFEG S-29255ADPG S-29355ACAG
描述 EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, DIE EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDIP8, DIP-8 EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, DIE
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 ABLIC ABLIC ABLIC ABLIC ABLIC
零件包装代码 DIE SOIC SOIC DIP DIE
包装说明 DIE, LSOP, LSOP, DIP, DIE,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 DATA RETENTION: 10 YEARS DATA RETENTION: 10 YEARS DATA RETENTION: 10 YEARS DATA RETENTION: 10 YEARS DATA RETENTION: 10 YEARS
最大时钟频率 (fCLK) 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz
数据保留时间-最小值 10 10 10 10 10
JESD-30 代码 X-XUUC-N R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 X-XUUC-N
内存密度 2048 bit 4096 bit 2048 bit 2048 bit 4096 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1
字数 128 words 256 words 128 words 128 words 256 words
字数代码 128 256 128 128 256
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 128X16 256X16 128X16 128X16 256X16
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 DIE LSOP LSOP DIP DIE
封装形状 UNSPECIFIED RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR UNSPECIFIED
封装形式 UNCASED CHIP SMALL OUTLINE, LOW PROFILE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE IN-LINE UNCASED CHIP
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
串行总线类型 MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE
最大供电电压 (Vsup) 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE NO LEAD
端子位置 UPPER DUAL DUAL DUAL UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间 10 10 10 10 10
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms
针数 - 8 8 8 -
长度 - 5.2 mm 5.2 mm 9.3 mm -
端子数量 - 8 8 8 -
座面最大高度 - 1.7 mm 1.7 mm 4.5 mm -
端子节距 - 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm -
宽度 - 4.4 mm 4.4 mm 7.62 mm -

 
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