IC,MULTIPLE REGULATOR CIRCUIT,BGA,36PIN,PLASTIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | FBGA, BGA36,6X6,20 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B36 |
JESD-609代码 | e1 |
湿度敏感等级 | 1 |
端子数量 | 36 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装等效代码 | BGA36,6X6,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
电源 | 3.6 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电流 (Isup) | 0.93 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
LP5553TLX | LP5553TL | |
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描述 | IC,MULTIPLE REGULATOR CIRCUIT,BGA,36PIN,PLASTIC | IC,MULTIPLE REGULATOR CIRCUIT,BGA,36PIN,PLASTIC |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | FBGA, BGA36,6X6,20 | FBGA, BGA36,6X6,20 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B36 | S-PBGA-B36 |
JESD-609代码 | e1 | e1 |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
端子数量 | 36 | 36 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA | FBGA |
封装等效代码 | BGA36,6X6,20 | BGA36,6X6,20 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH |
电源 | 3.6 V | 3.6 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电流 (Isup) | 0.93 mA | 0.93 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
表面贴装 | YES | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL | BALL |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
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