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LP5553TL

产品描述IC,MULTIPLE REGULATOR CIRCUIT,BGA,36PIN,PLASTIC
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小4MB,共45页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

LP5553TL概述

IC,MULTIPLE REGULATOR CIRCUIT,BGA,36PIN,PLASTIC

LP5553TL规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明FBGA, BGA36,6X6,20
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PBGA-B36
JESD-609代码e1
湿度敏感等级1
端子数量36
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装等效代码BGA36,6X6,20
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
电源3.6 V
认证状态Not Qualified
最大供电电流 (Isup)0.93 mA
标称供电电压 (Vsup)3.6 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM

LP5553TL相似产品对比

LP5553TL LP5553TLX
描述 IC,MULTIPLE REGULATOR CIRCUIT,BGA,36PIN,PLASTIC IC,MULTIPLE REGULATOR CIRCUIT,BGA,36PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 FBGA, BGA36,6X6,20 FBGA, BGA36,6X6,20
Reach Compliance Code compliant compliant
JESD-30 代码 S-PBGA-B36 S-PBGA-B36
JESD-609代码 e1 e1
湿度敏感等级 1 1
端子数量 36 36
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA FBGA
封装等效代码 BGA36,6X6,20 BGA36,6X6,20
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH
电源 3.6 V 3.6 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大供电电流 (Isup) 0.93 mA 0.93 mA
标称供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
表面贴装 YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL BALL
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
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