8-Bit Identity/Magnitude Comparators (P=Q) with Enable 20-PDIP 0 to 70
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 系列 | LS |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 |
| 长度 | 25.4 mm |
| 逻辑集成电路类型 | IDENTITY COMPARATOR |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 23 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.85 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| SN74LS688N3 | 8415201SA | SNJ54LS684W | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 8-Bit Identity/Magnitude Comparators (P=Q) with Enable 20-PDIP 0 to 70 | 8-Bit Identity/Magnitude Comparators 20-CFP -55 to 125 | 8-Bit Identity/Magnitude Comparators 20-CFP -55 to 125 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DIP | DFP | DFP |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 | CERAMIC, DFP-20 | DFP, FL20,.3 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 系列 | LS | LS | LS |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 | R-GDFP-F20 | R-GDFP-F20 |
| 长度 | 25.4 mm | 13.09 mm | 13.09 mm |
| 逻辑集成电路类型 | IDENTITY COMPARATOR | MAGNITUDE COMPARATOR | MAGNITUDE COMPARATOR |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | - | -55 °C | -55 °C |
| 输出极性 | INVERTED | INVERTED | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | DFP | DFP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 | FL20,.3 | FL20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | FLATPACK | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 23 ns | 30 ns | 30 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 2.45 mm | 2.45 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.85 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | FLAT | FLAT |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 6.92 mm | 6.92 mm |
| 其他特性 | - | WITH P = Q & P > Q OUTPUTS | WITH P = Q & P > Q OUTPUTS |
| 筛选级别 | - | MIL-STD-883 | MIL-PRF-38535 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
