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SN74LS688DW

产品描述Identity Comparator, LS Series, 8-Bit, Inverted Output, TTL, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小863KB,共8页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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SN74LS688DW概述

Identity Comparator, LS Series, 8-Bit, Inverted Output, TTL, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20

SN74LS688DW规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
系列LS
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度12.8 mm
逻辑集成电路类型IDENTITY COMPARATOR
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)23 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.5 mm

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描述 Identity Comparator, LS Series, 8-Bit, Inverted Output, TTL, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20 LS SERIES, 8-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, INVERTED OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20 LS SERIES, 8-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, INVERTED OUTPUT, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 Identity Comparator, LS Series, 8-Bit, Inverted Output, TTL, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 Magnitude Comparator, LS Series, 8-Bit, Inverted Output, TTL, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20
是否无铅 含铅 含铅 不含铅 不含铅 含铅
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 SOIC SOIC DIP DIP SOIC
包装说明 SOP, PLASTIC, SOIC-20 PLASTIC, DIP-20 DIP, SOP,
针数 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
系列 LS LS LS LS LS
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4
长度 12.8 mm 12.8 mm 26.415 mm 26.415 mm 12.8 mm
逻辑集成电路类型 IDENTITY COMPARATOR MAGNITUDE COMPARATOR MAGNITUDE COMPARATOR IDENTITY COMPARATOR MAGNITUDE COMPARATOR
位数 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP DIP DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260
传播延迟(tpd) 23 ns 30 ns 30 ns 23 ns 30 ns
认证状态 Not Qualified COMMERCIAL COMMERCIAL Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm 4.57 mm 4.57 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm 7.5 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.5 mm
是否Rohs认证 符合 - - 符合 符合
湿度敏感等级 1 1 NOT APPLICABLE - 1
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