SN74LS684DW: 产品描述LS SERIES, 8-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, INVERTED OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小863KB，共8页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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SN74LS684DW概述

LS SERIES, 8-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, INVERTED OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20

SN74LS684DW规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	SOIC
包装说明	PLASTIC, SOIC-20
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
系列	LS
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4
长度	12.8 mm
逻辑集成电路类型	MAGNITUDE COMPARATOR
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出极性	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	30 ns
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	TTL
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.5 mm

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SN74LS684DW相似产品对比

	SN74LS684DW	SN74LS684N	SN74LS688N	SN74LS688DW	SN74LS682DW
描述	LS SERIES, 8-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, INVERTED OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20	LS SERIES, 8-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, INVERTED OUTPUT, PDIP20, PLASTIC, DIP-20	Identity Comparator, LS Series, 8-Bit, Inverted Output, TTL, PDIP20, PLASTIC, DIP-20	Identity Comparator, LS Series, 8-Bit, Inverted Output, TTL, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20	Magnitude Comparator, LS Series, 8-Bit, Inverted Output, TTL, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20
是否无铅	含铅	不含铅	不含铅	含铅	含铅
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	SOIC	DIP	DIP	SOIC	SOIC
包装说明	PLASTIC, SOIC-20	PLASTIC, DIP-20	DIP,	SOP,	SOP,
针数	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	LS	LS	LS	LS	LS
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4
长度	12.8 mm	26.415 mm	26.415 mm	12.8 mm	12.8 mm
逻辑集成电路类型	MAGNITUDE COMPARATOR	MAGNITUDE COMPARATOR	IDENTITY COMPARATOR	IDENTITY COMPARATOR	MAGNITUDE COMPARATOR
位数	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	DIP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	260
传播延迟（tpd）	30 ns	30 ns	23 ns	23 ns	30 ns
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	4.57 mm	4.57 mm	2.65 mm	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.5 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.5 mm	7.5 mm
湿度敏感等级	1	NOT APPLICABLE	-	1	1
是否Rohs认证	-	-	符合	符合	符合

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