SN74LS684ND概述

LS SERIES, 8-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, INVERTED OUTPUT, PDIP20, PLASTIC PACKAGE-20

SN74LS684ND规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Motorola ( NXP )
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP20,.3
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	WITH A = B & A > B OUTPUTS
系列	LS
JESD-30 代码	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e0
长度	26.415 mm
负载电容（CL）	45 pF
逻辑集成电路类型	MAGNITUDE COMPARATOR
位数	8
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出极性	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
最大电源电流（ICC）	65 mA
传播延迟（tpd）	30 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	TTL
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

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SN74LS684ND相似产品对比

	SN74LS684ND	SN54LS684JD	SN74LS682ND	SN54LS688JD	SN74LS688ND
描述	LS SERIES, 8-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, INVERTED OUTPUT, PDIP20, PLASTIC PACKAGE-20	LS SERIES, 8-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, INVERTED OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20	LS SERIES, 8-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, INVERTED OUTPUT, PDIP20, PLASTIC PACKAGE-20	LS SERIES, 8-BIT IDENTITY COMPARATOR, INVERTED OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20	LS SERIES, 8-BIT IDENTITY COMPARATOR, INVERTED OUTPUT, PDIP20, PLASTIC PACKAGE-20
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP20,.3	DIP,	DIP, DIP20,.3	DIP,	DIP, DIP20,.3
针数	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	WITH A = B & A > B OUTPUTS	WITH A = B & A > B OUTPUTS	WITH PULLUP RESISTORS ON B INPUTS	CASCADABLE	CASCADABLE
系列	LS	LS	LS	LS	LS
JESD-30 代码	R-PDIP-T20	R-CDIP-T20	R-PDIP-T20	R-CDIP-T20	R-PDIP-T20
长度	26.415 mm	24.515 mm	26.415 mm	24.515 mm	26.415 mm
负载电容（CL）	45 pF	45 pF	45 pF	45 pF	45 pF
逻辑集成电路类型	MAGNITUDE COMPARATOR	MAGNITUDE COMPARATOR	MAGNITUDE COMPARATOR	IDENTITY COMPARATOR	IDENTITY COMPARATOR
位数	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20
最高工作温度	70 °C	125 °C	70 °C	125 °C	70 °C
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
最大电源电流（ICC）	65 mA	65 mA	70 mA	65 mA	65 mA
传播延迟（tpd）	30 ns	30 ns	30 ns	23 ns	23 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	5.08 mm	4.57 mm	5.08 mm	4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.5 V	5.25 V	5.5 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
是否无铅	含铅	-	含铅	-	含铅
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	-	不符合
厂商名称	Motorola ( NXP )	-	-	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )
JESD-609代码	e0	-	e0	-	e0
封装等效代码	DIP20,.3	-	DIP20,.3	-	DIP20,.3
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
电源	5 V	-	5 V	-	5 V
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED

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