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SN54LS684JD

产品描述LS SERIES, 8-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, INVERTED OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小87KB,共4页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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SN54LS684JD概述

LS SERIES, 8-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, INVERTED OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20

SN54LS684JD规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
其他特性WITH A = B & A > B OUTPUTS
系列LS
JESD-30 代码R-CDIP-T20
长度24.515 mm
负载电容(CL)45 pF
逻辑集成电路类型MAGNITUDE COMPARATOR
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性INVERTED
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
最大电源电流(ICC)65 mA
传播延迟(tpd)30 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

SN54LS684JD相似产品对比

SN54LS684JD SN74LS682ND SN74LS684ND SN54LS688JD SN74LS688ND
描述 LS SERIES, 8-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, INVERTED OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 LS SERIES, 8-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, INVERTED OUTPUT, PDIP20, PLASTIC PACKAGE-20 LS SERIES, 8-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, INVERTED OUTPUT, PDIP20, PLASTIC PACKAGE-20 LS SERIES, 8-BIT IDENTITY COMPARATOR, INVERTED OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 LS SERIES, 8-BIT IDENTITY COMPARATOR, INVERTED OUTPUT, PDIP20, PLASTIC PACKAGE-20
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP, DIP20,.3
针数 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 WITH A = B & A > B OUTPUTS WITH PULLUP RESISTORS ON B INPUTS WITH A = B & A > B OUTPUTS CASCADABLE CASCADABLE
系列 LS LS LS LS LS
JESD-30 代码 R-CDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-CDIP-T20 R-PDIP-T20
长度 24.515 mm 26.415 mm 26.415 mm 24.515 mm 26.415 mm
负载电容(CL) 45 pF 45 pF 45 pF 45 pF 45 pF
逻辑集成电路类型 MAGNITUDE COMPARATOR MAGNITUDE COMPARATOR MAGNITUDE COMPARATOR IDENTITY COMPARATOR IDENTITY COMPARATOR
位数 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
最大电源电流(ICC) 65 mA 70 mA 65 mA 65 mA 65 mA
传播延迟(tpd) 30 ns 30 ns 30 ns 23 ns 23 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 4.57 mm 4.57 mm 5.08 mm 4.57 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
是否无铅 - 含铅 含铅 - 含铅
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 - 不符合
JESD-609代码 - e0 e0 - e0
封装等效代码 - DIP20,.3 DIP20,.3 - DIP20,.3
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
电源 - 5 V 5 V - 5 V
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
厂商名称 - - Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
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