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BR93L86RFVM-WTL

产品描述EEPROM Card, 1KX16, Serial, CMOS, PDSO8,
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文件大小322KB,共6页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
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BR93L86RFVM-WTL概述

EEPROM Card, 1KX16, Serial, CMOS, PDSO8,

BR93L86RFVM-WTL规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ROHM(罗姆半导体)
包装说明TSSOP, TSSOP8,.16
Reach Compliance Codecompliant
数据保留时间-最小值40
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e2
内存密度16384 bit
内存集成电路类型EEPROM CARD
内存宽度16
端子数量8
字数1024 words
字数代码1000
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织1KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.16
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/5 V
编程电压2.7 V
认证状态Not Qualified
串行总线类型MICROWIRE
最大待机电流0.000002 A
最大压摆率0.0045 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Copper (Sn97.5Cu2.5)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
写保护SOFTWARE

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BR93L86RFVM-WTL相似产品对比

BR93L86RFVM-WTL BR93L86F-WE1 BR93L86RFVT-WE1 BR93L86RF-WE1 BR93L86RFV-WE1
描述 EEPROM Card, 1KX16, Serial, CMOS, PDSO8, EEPROM Card, 1KX16, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM Card, 1KX16, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM Card, 1KX16, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM Card, 1KX16, Serial, CMOS, PDSO8,
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.16 SOP, SOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.25 SOP, SOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.25
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
数据保留时间-最小值 40 40 40 40 40
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e2 e3 e3 e3 e2
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 EEPROM CARD EEPROM CARD EEPROM CARD EEPROM CARD EEPROM CARD
内存宽度 16 16 16 16 16
端子数量 8 8 8 8 8
字数 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words
字数代码 1000 1000 1000 1000 1000
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 1KX16 1KX16 1KX16 1KX16 1KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP TSSOP SOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.16 SOP8,.25 TSSOP8,.25 SOP8,.25 TSSOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 225 225 225 NOT SPECIFIED
电源 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V
编程电压 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
串行总线类型 MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE
最大待机电流 0.000002 A 0.000002 A 0.000002 A 0.000002 A 0.000002 A
最大压摆率 0.0045 mA 0.0045 mA 0.0045 mA 0.0045 mA 0.0045 mA
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Copper (Sn97.5Cu2.5) MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN Tin/Copper (Sn/Cu)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 1.27 mm 0.635 mm 1.27 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
写保护 SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE
厂商名称 ROHM(罗姆半导体) - ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体)
湿度敏感等级 - 1 1 1 -

 
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