Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> BR93L86RFV-WE1

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BR93L86RFV-WE1: 产品描述EEPROM Card, 1KX16, Serial, CMOS, PDSO8,; 产品类别存储存储; 文件大小322KB，共6页; 制造商ROHM(罗姆半导体); 官网地址https://www.rohm.com/; 标准

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BR93L86RFV-WE1概述

EEPROM Card, 1KX16, Serial, CMOS, PDSO8,

BR93L86RFV-WE1规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)
包装说明	TSSOP, TSSOP8,.25
Reach Compliance Code	compliant
数据保留时间-最小值	40
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e2
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	EEPROM CARD
内存宽度	16
端子数量	8
字数	1024 words
字数代码	1000
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	1KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/5 V
编程电压	2.7 V
认证状态	Not Qualified
串行总线类型	MICROWIRE
最大待机电流	0.000002 A
最大压摆率	0.0045 mA
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Copper (Sn/Cu)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
写保护	SOFTWARE

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Appendix1-Rev1.1

BR93L86RFV-WE1相似产品对比

	BR93L86RFV-WE1	BR93L86F-WE1	BR93L86RFVT-WE1	BR93L86RF-WE1	BR93L86RFVM-WTL
描述	EEPROM Card, 1KX16, Serial, CMOS, PDSO8,	EEPROM Card, 1KX16, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM Card, 1KX16, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM Card, 1KX16, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM Card, 1KX16, Serial, CMOS, PDSO8,
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
包装说明	TSSOP, TSSOP8,.25	SOP, SOP8,.25	TSSOP, TSSOP8,.25	SOP, SOP8,.25	TSSOP, TSSOP8,.16
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
数据保留时间-最小值	40	40	40	40	40
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e2	e3	e3	e3	e2
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit
内存集成电路类型	EEPROM CARD	EEPROM CARD	EEPROM CARD	EEPROM CARD	EEPROM CARD
内存宽度	16	16	16	16	16
端子数量	8	8	8	8	8
字数	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words
字数代码	1000	1000	1000	1000	1000
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	1KX16	1KX16	1KX16	1KX16	1KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP	TSSOP	SOP	TSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.25	SOP8,.25	TSSOP8,.25	SOP8,.25	TSSOP8,.16
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	225	225	225	260
电源	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V
编程电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
串行总线类型	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE
最大待机电流	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A
最大压摆率	0.0045 mA	0.0045 mA	0.0045 mA	0.0045 mA	0.0045 mA
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Copper (Sn/Cu)	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	Tin/Copper (Sn97.5Cu2.5)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	1.27 mm	0.635 mm	1.27 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
写保护	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)	-	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)
湿度敏感等级	-	1	1	1	-

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