Synchronous DRAM, 32MX16, 5.4ns, CMOS, PBGA54, 8 X 9 MM, GREEN, PLASTIC, VFBGA-54
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Micron Technology |
| 包装说明 | 8 X 9 MM, GREEN, PLASTIC, VFBGA-54 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | 5.4 ns |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B54 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 9 mm |
| 内存密度 | 536870912 bit |
| 内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 54 |
| 字数 | 33554432 words |
| 字数代码 | 32000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 32MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 自我刷新 | YES |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.95 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 8 mm |
| MT48H32M16LFBF-75:BTR | MT48H16M32LGCM-6:B | MT48H16M32LFCM-75:BTR | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Synchronous DRAM, 32MX16, 5.4ns, CMOS, PBGA54, 8 X 9 MM, GREEN, PLASTIC, VFBGA-54 | Synchronous DRAM, 16MX32, 5ns, CMOS, PBGA90, 10 X 13 MM, GREEN, VFBGA-90 | Synchronous DRAM, 16MX32, 5.4ns, CMOS, PBGA90, 10 X 13 MM, GREEN, PLASTIC, VFBGA-90 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 包装说明 | 8 X 9 MM, GREEN, PLASTIC, VFBGA-54 | VFBGA, BGA90,9X15,32 | VFBGA, |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST | FOUR BANK PAGE BURST | FOUR BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | 5.4 ns | 5 ns | 5.4 ns |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B54 | R-PBGA-B90 | R-PBGA-B90 |
| JESD-609代码 | e1 | e1 | e1 |
| 长度 | 9 mm | 13 mm | 13 mm |
| 内存密度 | 536870912 bit | 536870912 bit | 536870912 bit |
| 内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM | SYNCHRONOUS DRAM | SYNCHRONOUS DRAM |
| 内存宽度 | 16 | 32 | 32 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 54 | 90 | 90 |
| 字数 | 33554432 words | 16777216 words | 16777216 words |
| 字数代码 | 32000000 | 16000000 | 16000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 32MX16 | 16MX32 | 16MX32 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA | VFBGA | VFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
| 自我刷新 | YES | YES | YES |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.95 V | 1.95 V | 1.95 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 8 mm | 10 mm | 10 mm |
| 厂商名称 | Micron Technology | - | Micron Technology |
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