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半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出三款紧凑型TrEOS保护器件，用于在USB3.2、HDMI2.1和其他高速数据线中抑制ESD。新推出的PUSB3BB2DF、PESD5V0C2BDF、PESD4V0Z2BCDF器件兼具高RF性能、极低的钳位和极高的浪涌能力，能够提供出色的ESD保护和系统稳健性。Nexperia产品组经理StefanSeider评论道：“...[详细]

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”，TSE：6723）和创新型电源管理及精密模拟解决方案的领先供应商Intersil公司（以下简称Intersil，NASDAQ：ISIL）今天宣布，瑞萨电子完成对Intersil的收购。此次交易使两家公司的先进技术和成熟的终端市场经验相结合，巩固了瑞萨电子作为先进嵌入式系统全球领先供应商的地位。 代表董事、瑞萨电子总裁兼首席...[详细]

由于主要目标市场需求长期疲软，英飞凌下调2024财年的营收增长预期；同时启动加强自身竞争力的计划2024财年第二季度，营收为36.32亿欧元，利润达7.07亿欧元，利润率为19.5%。2024财年展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.10,英飞凌目前预计营收约为151亿欧元，上下浮动4亿欧元（之前营收预期为160亿欧元，上下浮动5亿欧元），如果营收为预测区间的中点，则利润率将达到2...[详细]

2月7日，中国计算机视觉企业云从科技正式在国内首发“3D结构光人脸识别技术”，这也是中国企业首次将结构光技术应用在人脸识别系统上。云从发布“3D结构光人脸识别技术”，相较以往的2D人脸识别及以红外活体检测技术的上有了非常大的飞跃。此外云从科技已经有了大量的金融级应用，包括刷脸取款，刷脸购物。新技术的发布，标志着云从科技继续引领计算机视觉技术的发展。2016年5月份，云从科技就开...[详细]

集微网消息，台积电在南京兴建大陆首座最先进制程12寸晶圆厂，在试产良率超乎预期下，已预定本季末开始投片，5月开始出货，时程比预订提前半年。台积电南京厂将以16nm切入量产，规划月产能2万片。台积电董事长张忠谋先前曾强调，台积电南京厂将是大陆首座能够在地量产16nm制程的重要基地，不仅能大幅提升大陆在地晶圆代工水平，也透过两岸紧密合作，带来更多互利、共赢商机。南京投资案是台积电服务全球客户布...[详细]

芯片如同人体的大脑。尤其对于国内企业而言，芯片不仅决定着设备的运行，还决定着产业的国际分工角色。尽管目前科技产业在国内外风生水起，整个终端产品的制造环节更是占到了全球80%以上的份额，但就产业链上游的芯片来说，国内企业表现得有点无奈，尤其面对一些突如其来的专利之争，值得我们思考的事情还有很多。为了指甲大小的芯片，中国每年进口付出的代价超过2000亿美元，一年进口芯片总值已经超过石油。...[详细]

eeworld网消息，爱立信（Ericsson）公司今天宣布，推出一对能够处理高达40A电流并提供世界领先效率的1/8砖式DC/DC转换器模块。这两款模块降低了能源和冷却成本，是业界最高效的40A等级1/8砖式电源模块：PKB4211D和PKB4110D分别提供高达95.3%和94.7%的效率，并在50%负载下提供严格调节的5V和3.3V输出。竞争产品与PKB4211D相比，通常在40A的满负载...[详细]

　　据招股书显示，公司是集成电路（IntegratedCircuit，简称“IC”）设计企业，主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。依托公司的技术研发、业务模式、快速服务和人才储备等优势，公司已成为集成电路行业电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片等细分领域的优秀企业。　　公司主要产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片及其他芯片等，在电源...[详细]

1月16日消息，根据DigiTimes报道，苹果下一代2nm芯片技术将于2025年量产。IT之家去年12月援引集邦咨询报道，台积电正在积极推进2nm工艺节点，首部机台计划今年4月进厂。新竹科学园区管理局长王永壮去年12月宣布，竹科宝山一期已建设完成，台积电全球研发中心今年启用。而宝山二期工程目前正在建设过程中，同时推进台积电2nm工艺一厂和二厂，建成之...[详细]

今天一个企业最重要的几件事情就是定战略、搭班子和激活组织，近日，紫光集团宣布由紫光集团联席总裁刁石京任紫光展锐副董事长及CEO，这样的调整意味着紫光展锐定战略、搭班子已经初步完成，未来刁石京将与联席CEO楚庆带领紫光展锐一起开启锐“腾跃”战略新篇章。目前曾学忠返回紫光集团工作，继续担任紫光集团的执行副总裁。在刁石京于今年5月加入紫光后，刁石京又延揽了业界“猛将”楚庆加入紫光，紫光展锐的新...[详细]

经由智慧型手机等行动装置上网，已成为现代生活的重要一部分，而汽车，尤其是混合动力车和电动车，也日益朝向连网化与电子化发展。调研机构IHS预估全球车用功率半导体市场规模将由2016年的55亿美元，成长为2022年的85亿美元。合计2015~2022年市场规模年复合成长率为7.5%。IHS分析师表示，现今车辆驾驶纷纷采用蓝牙、电信网路，或其他远端连网方式，来提供或处理各种资讯。这些连网设备的使用，...[详细]

紫光集团21日与南京银行签署战略合作协定，紫光集团与南京的合作以及南京专案的建设进入实质性启动阶段。紫光将投资300亿美元打造紫光南京半导体产业基地，并投资300亿元的紫光IC国际城项目。 紫光南京半导体产业基地主要将生产3DNANDFLASH存储芯片和DRAM存储器芯片，一期占地约700亩，二期占地约800亩；这也是紫光拟在武汉投资控制长江存储、在成都打造晶圆厂，另一个紫光大型的存储器...[详细]

西门子(Siemens)宣布收购荷兰TassInternational，未来将借助其模拟软体来强化在自动驾驶汽车技术的开发。 据EETimes报导，西门子先前收购电子设计自动化(EDA)提供业者MentorGraphics引起诸多揣测，Tass加入后答案已明朗化，显然“汽车”是西门子、SiemensPLMSoftware和Mentor之间的关键连结。 Tass是一家成军25年的...[详细]

　　美国商务部日前宣布，今后7年内，将禁止该国企业向中国电信设备制造商中兴通讯出售任何电子技术或通讯元件。这一事件在舆论场上引发深入讨论，出口禁运触碰到了中国通信产业缺乏核心技术的痛点。“缺芯少魂”的问题，再次严峻地摆在人们面前。　　禁售7年对应的正是2025年，美国如此行事，真正的用意昭然若揭。如《纽约时报》所说，美国的真正考量是要遏制中国制造业升级，拖慢“中国制造2025”这一强国战略。...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]