DS1650YLPM-70,DS1650YLPM-70 pdf中文资料,DS1650YLPM-70引脚图,DS1650YLPM-70电路-Datasheet-电子工程世界

DS1650YLPM-70: 产品描述Non-Volatile SRAM Module, 512KX8, 70ns, CMOS,; 产品类别存储存储; 文件大小454KB，共12页; 制造商DALLAS; 官网地址http://www.dalsemi.com

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DS1650YLPM-70概述

Non-Volatile SRAM Module, 512KX8, 70ns, CMOS,

DS1650YLPM-70规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	DALLAS
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	70 ns
其他特性	DATA RETENTION = 10 YRS
JESD-30 代码	R-XDFP-U34
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM MODULE
内存宽度	8
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	34
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX8
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装等效代码	MODULE,34LEAD,1.0
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.005 A
最大压摆率	0.085 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	J INVERTED
端子位置	DUAL

DS1650YLPM-70相似产品对比

	DS1650YLPM-70	DS1650ABLPM-100	DS1650YLPM-100	DS1650YLPM-70IND	DS1650ABLPM-70	DS1650ABLPM-70IND
描述	Non-Volatile SRAM Module, 512KX8, 70ns, CMOS,	Non-Volatile SRAM Module, 512KX8, 100ns, CMOS,	Non-Volatile SRAM Module, 512KX8, 100ns, CMOS,	Non-Volatile SRAM Module, 512KX8, 70ns, CMOS,	Non-Volatile SRAM Module, 512KX8, 70ns, CMOS,	Non-Volatile SRAM Module, 512KX8, 70ns, CMOS,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	70 ns	100 ns	100 ns	70 ns	70 ns	70 ns
其他特性	DATA RETENTION = 10 YRS	DATA RETENTION = 10 YRS	DATA RETENTION = 10 YRS	DATA RETENTION = 10 YRS	DATA RETENTION = 10 YRS	DATA RETENTION = 10 YRS
JESD-30 代码	R-XDFP-U34	R-XDFP-U34	R-XDFP-U34	R-XDFP-U34	R-XDFP-U34	R-XDFP-U34
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM MODULE	NON-VOLATILE SRAM MODULE	NON-VOLATILE SRAM MODULE	NON-VOLATILE SRAM MODULE	NON-VOLATILE SRAM MODULE	NON-VOLATILE SRAM MODULE
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	34	34	34	34	34	34
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C
组织	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装等效代码	MODULE,34LEAD,1.0	MODULE,34LEAD,1.0	MODULE,34LEAD,1.0	MODULE,34LEAD,1.0	MODULE,34LEAD,1.0	MODULE,34LEAD,1.0
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A
最大压摆率	0.085 mA	0.085 mA	0.085 mA	0.085 mA	0.085 mA	0.085 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子形式	J INVERTED	J INVERTED	J INVERTED	J INVERTED	J INVERTED	J INVERTED
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	DALLAS	-	DALLAS	DALLAS	DALLAS	DALLAS

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