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DS1650YLPM-100

产品描述Non-Volatile SRAM Module, 512KX8, 100ns, CMOS,
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文件大小454KB,共12页
制造商DALLAS
官网地址http://www.dalsemi.com
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DS1650YLPM-100概述

Non-Volatile SRAM Module, 512KX8, 100ns, CMOS,

DS1650YLPM-100规格参数

参数名称属性值
厂商名称DALLAS
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间100 ns
其他特性DATA RETENTION = 10 YRS
JESD-30 代码R-XDFP-U34
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型NON-VOLATILE SRAM MODULE
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量34
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料UNSPECIFIED
封装等效代码MODULE,34LEAD,1.0
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.005 A
最大压摆率0.085 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式J INVERTED
端子位置DUAL

DS1650YLPM-100相似产品对比

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描述 Non-Volatile SRAM Module, 512KX8, 100ns, CMOS, Non-Volatile SRAM Module, 512KX8, 100ns, CMOS, Non-Volatile SRAM Module, 512KX8, 70ns, CMOS, Non-Volatile SRAM Module, 512KX8, 70ns, CMOS, Non-Volatile SRAM Module, 512KX8, 70ns, CMOS, Non-Volatile SRAM Module, 512KX8, 70ns, CMOS,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 100 ns 100 ns 70 ns 70 ns 70 ns 70 ns
其他特性 DATA RETENTION = 10 YRS DATA RETENTION = 10 YRS DATA RETENTION = 10 YRS DATA RETENTION = 10 YRS DATA RETENTION = 10 YRS DATA RETENTION = 10 YRS
JESD-30 代码 R-XDFP-U34 R-XDFP-U34 R-XDFP-U34 R-XDFP-U34 R-XDFP-U34 R-XDFP-U34
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 NON-VOLATILE SRAM MODULE NON-VOLATILE SRAM MODULE NON-VOLATILE SRAM MODULE NON-VOLATILE SRAM MODULE NON-VOLATILE SRAM MODULE NON-VOLATILE SRAM MODULE
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 34 34 34 34 34 34
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C
组织 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装等效代码 MODULE,34LEAD,1.0 MODULE,34LEAD,1.0 MODULE,34LEAD,1.0 MODULE,34LEAD,1.0 MODULE,34LEAD,1.0 MODULE,34LEAD,1.0
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.005 A 0.005 A 0.005 A 0.005 A 0.005 A 0.005 A
最大压摆率 0.085 mA 0.085 mA 0.085 mA 0.085 mA 0.085 mA 0.085 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子形式 J INVERTED J INVERTED J INVERTED J INVERTED J INVERTED J INVERTED
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 DALLAS - DALLAS DALLAS DALLAS DALLAS

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