HB56UW865DB-6L,HB56UW865DB-6L pdf中文资料,HB56UW865DB-6L引脚图,HB56UW865DB-6L电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> HB56UW865DB-6L

HB56UW865DB-6L: 产品描述EDO DRAM Module, 8MX64, 60ns, CMOS, SODIMM-144; 产品类别存储存储; 文件大小376KB，共34页; 制造商Hitachi （Renesas ）; 官网地址http://www.renesas.com/eng/

下载文档详细参数选型对比全文预览

HB56UW865DB-6L概述

EDO DRAM Module, 8MX64, 60ns, CMOS, SODIMM-144

HB56UW865DB-6L规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	MODULE
包装说明	DIMM, DIMM144,32
针数	144
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间	60 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N144
内存密度	536870912 bit
内存集成电路类型	EDO DRAM MODULE
内存宽度	64
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	144
字数	8388608 words
字数代码	8000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	8MX64
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装等效代码	DIMM144,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	4096
自我刷新	YES
最大待机电流	0.0012 A
最大压摆率	0.92 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.8 mm
端子位置	DUAL

HB56UW865DB-6L相似产品对比

	HB56UW865DB-6L	HB56UW865DB-5	HB56UW865DB-5L	HB56UW865DB-6
描述	EDO DRAM Module, 8MX64, 60ns, CMOS, SODIMM-144	EDO DRAM Module, 8MX64, 50ns, CMOS, SODIMM-144	EDO DRAM Module, 8MX64, 50ns, CMOS, SODIMM-144	EDO DRAM Module, 8MX64, 60ns, CMOS, SODIMM-144
零件包装代码	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE
包装说明	DIMM, DIMM144,32	DIMM, DIMM144,32	DIMM, DIMM144,32	DIMM, DIMM144,32
针数	144	144	144	144
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间	60 ns	50 ns	50 ns	60 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N144	R-XDMA-N144	R-XDMA-N144	R-XDMA-N144
内存密度	536870912 bit	536870912 bit	536870912 bit	536870912 bit
内存集成电路类型	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE
内存宽度	64	64	64	64
功能数量	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1
端子数量	144	144	144	144
字数	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words
字数代码	8000000	8000000	8000000	8000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	8MX64	8MX64	8MX64	8MX64
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
封装等效代码	DIMM144,32	DIMM144,32	DIMM144,32	DIMM144,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	4096	4096
自我刷新	YES	NO	YES	NO
最大待机电流	0.0012 A	0.004 A	0.0012 A	0.004 A
最大压摆率	0.92 mA	1.08 mA	1.08 mA	0.92 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	Hitachi （Renesas ）	-	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）

推荐资源

PLC多工步机床控制梯形图

电话门铃电路

采用LTC1148构成高效镍镉电池充电器电路图

由RC环节产生控制颖率的电压变换器

15～65MHz三次谐波振荡器

彩电遥控器20

骇客会议徽章: 一个基于 MicroPython 的骇客会议徽章，带有 Raspberry Pi RP2040 芯片和电子墨水显示器...; dcexpert MicroPython开源版块

MicroPython 的 Arduino 实验室: Arduino 与 Damien George 合作，开始在许多 Arduino 产品上使用 MicroPython。Arduino Lab for MicroPython-- MicroPython 的轻量级编辑器Arduino Lab for MicroPython 是一个轻量级的 MicroPython 程序编辑器，支持板卡连接、代码上传、文件传输、交互式 REP...; dcexpert MicroPython开源版块

【行空板 Python编程学习主控板】四：驱动RGB led灯: [i=s] 本帖最后由数码小叶于 2022-11-13 20:31 编辑 [/i]行空板外设采用的是pinpong库去驱动，之前没有接触过pinpong库，所以还是需要先了解下。在官方文档里有介绍pinpong库是一套控制开源硬件主控板的Python库，基于Firmata协议并兼容MicroPython语法。借助于pinpong库，直接用Python代码就能给各种常见的开源硬件编程。pinpo...; 数码小叶嵌入式系统

【行空板 Python编程学习主控板】评测六、Mind+编程体验: 行空板支持多种编程方式，包括：Mind+、jupyter、Thonny、SSH等；其中Mind+是官方大力推荐的一种编程方式，因为Mind+支持图形化编程和代码编程，也是一款拥有自主知识产权的国产青少年编程软件，使用Mind+编程软件具有如下优点：既支持代码模式编程也支持图形化模式编程，适合所有人使用；一键连接行空板，无需下载额外插件；集成库管理功能，方便安装、升级行空板上的库文件；集成文件管理器...; 天意无罪嵌入式系统

多层板的焊盘到底应该怎么设计？: 最近，又有下了PCB多层板的朋友来问：多层板的焊盘到底应该怎么设计？怎么我在你们这里下单几次，也听了你们的建议，还是不能完全解决，只是比在其他地方做好上一些！你们不会在骗我？好吧，这一类的事情呢，比较难讲~就比如说，大学里头的高等数学吧，有的题算来算去，发现结果经常不是0就是1，尤其是填空题，卷子一发下来，就觉得自己过于顾虑，何不早猜个0或1。但是，虽然这样，却仍常常重蹈覆辙，为什么呢？因为这样做...; 东胜物联 PCB设计

速度提高10倍！Cadence Certus Closure Solution 新一代芯片级收敛解决方案: 高效完成芯片级签核收敛，加速芯片生成力和上市周期Cadence Certus Closure Solution 是业内首个用于全芯片优化和签核的全自动化大规模分布式环境。它可以将芯片级同步优化和签核速度提高 10 倍之多。此外，该解决方案可针对无容量限制的实例单元，支持先进设计的高容量需求。它采用基于大规模并行技术的新架构，支持真正的全自动化、大规模分布式层级全芯片优化和签核收敛。Cadence ...; eric_wang 综合技术交流

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多