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新增NORFlash、NANDFlash等产品,世强与国内存储及物联网芯片产业的龙头企业兆易创新(GigaDevice)签约。兆易创新旗下Flash累计出货量超过100亿颗,其NORFlash、NANDFlash,具有高可靠性、低功耗及适应便携式应用等特点,并已通过SGSISO9001及ISO14001等管理体系的认证,可广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周...[详细]
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台积电董事长张忠谋订明(12)日亲赴南京,主持台积电南京12吋晶圆厂进机典礼。由于这是台积电大陆布局的重要一环,同时也是大陆最先进的晶圆厂,张忠谋将前往见证这历史一刻。台积电除了为南京厂安排装机剪彩外,也邀请八家重要设备供货商亚洲区负责人,一同启动装机仪式。八家半导体设备供货商,分别是美商应材、艾司摩尔(ASML)、科林研发(LamReserach)、科磊(KLA-Tencor)、日商荏...[详细]
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网易科技讯12月7日消息,世界互联网大会先进科技成果发布会上,ARM全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂发布了最新的平台安全架构,通过这样一个安全架构,不光是解决了安全架构的一致性问题,而且能够支持多样化、碎片化的物联网系统。吴雄昂称,物联网系统的安全不仅仅在于设备,而在于网络、在于云。这里面有上百家芯片公司、上千家系统公司,同时有上百万的开发者,这个安全架构得到了从芯片、安全、系统、软件、云...[详细]
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深纺织A和TCL集团发布公告确认,深纺织A拟以发行股份和/或支付现金的方式,购买TCL集团和/或其他方持有的半导体显示业务相关的股权/业务/资产,双方已于10月17日就此签署《重组框架协议》。值得一提的是,深纺织A称,此次重组完成后可能会导致公司实际控制权发生变更。公告显示,双方此次重组的标的资产为TCL集团的半导体显示业务相关资产,标的资产的控股股东为TCL集团。此次重组的方案仍在论...[详细]
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全球半导体联盟(GSA)近日宣布了2020年GSA奖项的各获奖公司。25年来,GSA奖一直表彰在该领域表现最佳的半导体公司。GSA奖项旨在持续表彰在从卓越的领导能力到财务成就以及行业内的整体尊重等多个方面的成就表现卓越的半导体公司。个人奖项:张忠谋博士模范领袖奖GSA最受尊敬的奖项,如同其名——张忠谋博士,旨在表彰通过个人优秀的远见和领导力为全球半导体业界做出杰出贡献,引领行...[详细]
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将加速芯原Chiplet项目的产业化落地,成为全球主要的商用Chiplet提供商2022年4月2日,中国上海——领先的芯片设计平台即服务(SiliconPlatformasaService,SiPaaS®)企业芯原股份今日宣布正式加入UCIe(UniversalChipletInterconnectExpress)产业联盟。作为中国大陆首批加入该组织的企业,芯原将与UCI...[详细]
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2016年7月1日,中国上海享誉全球电子制造业的IPC手工焊接世界冠军赛,2016年将移师中国,于2016年12月7-9日在深圳举办的国际线路板及电子组装华南展上举行。届时,中国、韩国、马来西亚、印度、欧洲、美国、越南、泰国等国的优秀选手将齐聚深圳上演手工焊接界的巅峰对决。5月30日,IPC总裁&CEOJohnMitchell博士在北京召开的媒体见面会上宣布这一消息的,有8家经济、...[详细]
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半导体芯片公司都绕不开摩尔定律这个话题,这个定律是Intel联合创始人戈登·摩尔在1965年提出来的,指引了50多年来半导体产业的发展——每2年芯片的晶体管密度就会提升一倍,性能也会提升一倍。但是在进入10nm及以下工艺之后,摩尔定律一直被认为是失效了,芯片制造越来越难,成本也越来越高,性能翻倍、成本降低已经很难同时做到了。不过在这个问题上,Intel一直坚定捍卫摩尔定律,不承认失效的问题...[详细]
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电子网消息,在经历近4个月重大资产重组事项之后,韦尔股份拟并购北京豪威仍以终止告一段落,韦尔股份董事长虞仁荣在此期间也顺势出任北京豪威的董事。回顾近4个月的重组之路,自6月5日韦尔股份因重大事项停牌,到6月17日发布《重大资产重组停牌公告》,再到8月5日,韦尔股份发布重组进展公告,指出拟购买标的正是北京豪威。随后在8月22日,韦尔股份在发布公告并明确表示,“本次资产重组有少数交易对手对于...[详细]
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2017年全球半导体设备销售金额可望创下历史纪录。据SEMI最新预估数字,全球半导体设备销售金额可望在2017年逼近550亿美元,比2016年大幅成长37%。这也是自金融海啸以来最高的成长率。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 SEMI进一步分析,2017年全球最大半导体设备市场将由韩国夺下,其采购的半导体设备价值将达195亿美元,比2016年大幅成长130%。...[详细]
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3月15日晚间,盈方微发布公告称,根据上海市第一中级人民法院淘宝网司法拍卖网络平台的结果显示,截止至3月15日10时,因无人出价,公司控股股东盈方微电子持有的1.06亿股(占公司总股本13%)股票所涉四个拍卖标的(分别以1852万股、1874万股、2800万股和4100万股各作为一个拍卖标的)均以流拍告终。此次拟被拍卖的股份为限售流通股,原定可上市流通时间为去年7月15日。截至目前,盈方微电...[详细]
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2018年伊始,整个IT界陷入了英特尔CPU漏洞带来的恐慌之中。 Google旗下的ProjectZero团队发现了英特尔CPU存在两大严重漏洞:Spectre(幽灵)和Meltdown(熔断)。漏洞是因为先天性的架构设计缺陷所导致,可以让非特权用户访问系统内存从而读取敏感信息。换句话说,黑客可以通过这两个漏洞窃取计算机内的全部内存内容。 紧接着业界人士发现,受影响的...[详细]
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晶圆代工大厂联电(UMC)日前宣布,与ARM合作、基于联电14奈米FinFET制程生产的PQV测试晶片已经投片(tapeout),代表ARMCortex-A系列处理器核心通过联电高阶晶圆制程验证;同时联电也宣布与新思科技(Synopsys)拓展合作关系,于联电14奈米第二个PQV测试晶片上纳入新思DesignWare嵌入式记忆体IP与DesignWareSTAR记忆体系统测试与修复解决...[详细]
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业界近期对半导体芯片行业的关键原材料供应稳定性表示担忧。 目前俄乌两国供应大量的用于生产存储芯片等半导体的材料氖气和钯。《日本经济新闻》文章称,乌克兰局势有可能影响到被视为“产业之米”的半导体生产。两国占全球芯片半导体产量比重很小,但原材料比重极大。 费城半导体指数(SOX)2月28日下跌1.3%,反映市场对未来全球芯片产业供应稳定性担忧情绪上升。 根据市场调研机构Techce...[详细]
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摘要本文将探讨如何在雪崩工作条件下评估SiCMOSFET的鲁棒性。MOSFET功率变换器,特别是电动汽车驱动电机功率变换器,需要能够耐受一定的工作条件。如果器件在续流导通期间出现失效或栅极驱动命令信号错误,就会致使变换器功率开关管在雪崩条件下工作。因此,本文通过模拟雪崩事件,进行非钳位感性负载开关测试,并使用不同的SiCMOSFET器件,按照不同的测试条件,评估技术的失效能量和鲁棒性。...[详细]