HY62V256LP-85概述

Standard SRAM, 32KX8, 55ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28

HY62V256LP-85规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP28,.6
针数	28
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	55 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0
长度	37 mm
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	28
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32KX8
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.953 mm
最大待机电流	0.000015 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm

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HY62V256LP-85相似产品对比

	HY62V256LP-85	HY62V256LR1-85	HY62V256LT1-85	HY62V256LJ-85
描述	Standard SRAM, 32KX8, 55ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 32KX8, 55ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, REVERSE, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 55ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 55ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, SOP-28
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	DIP	TSOP	TSOP	SOIC
包装说明	DIP, DIP28,.6	TSOP1-R, TSSOP28,.53,22	TSOP1, TSSOP28,.53,22	SOP, SOP28,.5
针数	28	28	28	28
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	55 ns	55 ns	55 ns	55 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	37 mm	11.8 mm	11.8 mm	18.39 mm
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	TSOP1-R	TSOP1	SOP
封装等效代码	DIP28,.6	TSSOP28,.53,22	TSSOP28,.53,22	SOP28,.5
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.953 mm	1.2 mm	1.2 mm	3.1496 mm
最大待机电流	0.000015 A	0.000015 A	0.000015 A	0.000015 A
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V
最大压摆率	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	0.55 mm	0.55 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm	8 mm	8 mm	8.69 mm

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