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PM7574FS: 产品描述1-CH 8-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO18, SOL-18; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小1MB，共12页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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PM7574FS概述

1-CH 8-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO18, SOL-18

PM7574FS规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	18
Reach Compliance Code	unknown
最大模拟输入电压	20 V
最小模拟输入电压	-20 V
最长转换时间	17 µs
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	R-PDSO-G18
JESD-609代码	e0
长度	11.55 mm
最大线性误差 (EL)	0.293%
湿度敏感等级	NOT SPECIFIED
模拟输入通道数量	1
位数	8
功能数量	1
端子数量	18
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出位码	BINARY, OFFSET BINARY
输出格式	PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
座面最大高度	2.65 mm
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.5 mm

PM7574FS相似产品对比

	PM7574FS	PM7574FP	PM7574FX	PM7574EX	PM7574GP	PM7574AX
描述	1-CH 8-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO18, SOL-18	1-CH 8-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, PDIP18, PLASTIC, DIP-18	1-CH 8-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP18, CERDIP-18	1-CH 8-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP18, CERDIP-18	1-CH 8-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, PDIP18, PLASTIC, DIP-18	1-CH 8-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP18, CERDIP-18
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	SOIC	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	SOP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,
针数	18	18	18	18	18	18
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最大模拟输入电压	20 V	20 V	20 V	20 V	20 V	20 V
最小模拟输入电压	-20 V	-20 V	-20 V	-20 V	-20 V	-20 V
最长转换时间	17 µs	17 µs	17 µs	17 µs	17 µs	17 µs
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	R-PDSO-G18	R-PDIP-T18	R-GDIP-T18	R-GDIP-T18	R-PDIP-T18	R-GDIP-T18
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
最大线性误差 (EL)	0.293%	0.293%	0.293%	0.195%	0.195%	0.195%
模拟输入通道数量	1	1	1	1	1	1
位数	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	18	18	18	18	18	18
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-55 °C
输出位码	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY
输出格式	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	SOP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
座面最大高度	2.65 mm	5.33 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.33 mm	5.08 mm
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.5 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm

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