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    电视、电脑、车载导航，甚至一个不起眼的U盘……日常生活中使用的电子产品里都藏着一枚芯片，它也被叫做集成电路。作为新一代信息技术产业的核心，集成电路是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。但在全球产业领域，集成电路仍是我国的一块短板。资料显示，我国已成为全球最大的芯片需求市场之一，但七成芯片仍依赖进口。缺“核”少“芯”，已成为制约我国智能经济快速发展的关键因素。　　时不我待，只争...[详细]

    中国江西网讯记者周再奔通讯员蔡辉、李文玲报道：近日，从北京召开的2017年度国家科学技术奖励大会上传出喜讯，在南昌经开区投资兴业的中科创谱激光科技有限公司董事长李京波教授的“新型半导体深能级掺杂机制研究”项目，荣获国家自然科学奖二等奖。   南昌经开区一企业董事长主导的项目获2017年度国家自然科学奖二等奖    据介绍，半导体掺杂技术是半导体器件的核心技术之一。尽管半导体...[详细]

电子网消息，虽说有供应链厂商传出，iPhoneX销量未达预期苹果正下调订单，但iPhoneX带火了3D感测技术却是不争的事实，2018年苹果扩大导入3D感测应用将成为必然趋势。与此同时，Android阵营手机厂亦将大举跟进采用3D感测技术，这使得关键零组件VCSEL(VerticalCavitySurfaceEmittingLaser)产能需求大增，引起供应商新一轮的强力卡位战。...[详细]

日前，在ICCAD年会期间，芯动科技产品总监何颖接受了媒体访谈，就IP公司与整个半导体生态的关系等关心话题阐述了自己的见解。芯动科技产品总监何颖何颖表示：“目前高性能，低功耗的IC应用比较火热，比如应用于IoT领域的芯片。一些新的工艺节点能够在保证芯片性能的前提下，大幅度降低功耗，这些工艺节点上都有新的高性能低功耗IP需求。芯动从事IP设计领域已经超过十年。十年前，中...[详细]

全球加密货币“挖矿”设备商比特大陆来势汹汹，预计第3季推出以太币专用ASIC芯片，业界预期，随着7月新品上市，将冲击以提供显卡挖矿的台系显卡、主板厂，不过，会不会重演比特大陆垄断比特币硬件产业，仍言之过早。2017年是比特币黄金时期，从1月初不到1千美元，币值迅速上升，到10月已经站上5千美元大关，12月正式突破1万美元，并以火箭般的速度，在当月中旬站上1.9万美元，试图挑战2万美元关卡，...[详细]

最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布即日起供应Microsemi的PolarFire™评估套件，帮助设计人员评估业界备受关注的PolarFireFPGA产品系列。基于闪存的PolarFire现场可编程门阵列(FPGA)提供100K到500K逻辑元件，与基于SRAM的同等FPGA相比，功耗降低高达50%，同时其安全性和可靠性亦不逊于任何...[详细]

日前，Soitec联合上海硅产业投资有限公司(NSIG)与上海新傲科技股份有限公司联合在京召开发布会，共同推介FD-SOI技术在中国的发展。与会嘉宾包括Soitec市场和业务拓展高级副总裁ThomasPiliszczuk，Soitec数字电子业务部高级副总裁ChristopheMaleville，上海硅产业投资有限公司副总裁任玮冬先生以及上海新傲科技股份有限公司CEO王庆宇博士。...[详细]

Vicor近日宣布推出适用于高效能、大电流、CPU/GPU/ASIC(XPU)处理器的合封供电模块化电流倍增器。藉由减少XPU插槽接脚，并且降低与从主板递送电流至XPU相关联之损耗，Vicor的合封电源方案能够递送更高电流，进而使XPU效能最大化。Vicor的电流倍增器已经被大规模用于从48V直接为XPU供电的主板中，最新的合封装模块化电流倍增器(MCM)将与XPU内核一道封装在XPU基板中，...[详细]

美国正在积极计划开创他们下一个十年乃至百年的领先。编者按：本文来自微信公众号“新智元”，作者闻菲。美国DARPA官员日前首次公开讨论了美国“电子复兴计划”初步细节。计划未来五年投入超过20亿美元，联合国防工业基地、学术界、国家实验室和其他创新温床，开启下一次电子革命。美国因其在半导体领域的优势而成为20世纪的科技强国。如今，在摩尔定律走向终结，人工智能和量子等新兴技术及产业...[详细]

8月6日消息，三星电子今日宣布启动业界最薄的LPDDR5X内存封装量产。该新产品封装高度为0.65mm，较上代产品的0.71mm降低约9%，耐热性能提升了21.2%。三星电子本次推出的LPDDR5X内存封装基于12nm级LPDDRDRAM，采用了4堆栈、每堆栈2层的结构设计，提供12GB、16GB两种容量版本。在制造该内存封装的过程中，三星...[详细]

今年10月，在美国的加州大学伯克利分校，英特尔®全球挑战赛——伯克利*总决赛的赛场上，你将会见到清华大学弱水无极团队、四川大学DreamZ团队和山东大学星核科技团队的身影。作为2013“英特尔-清华”全国大学生创新创业营特等奖获得者，他们将与来自全球的同龄人在世界顶级舞台上互动、分享并同台竞技。20...[详细]

由南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司（简称“EDA创新中心”）发起并设立的OpenEDA开源平台正式上线，助力构建国产EDA开放生态系统。该平台首个项目——开源EDA基础构件OpenEDI也于同期正式发布，旨在打通EDA市场的现有数据壁垒，推动中国IC设计产业链的发展。随着IC芯片的复杂度和集成度与日俱增，IC设计对EDA的要求与依赖也...[详细]

在此次合作中，双方将充分利用各自在应用生物学和工程领域的互补专业知识，共同创立并壮大多家数字生物平台公司中国，北京—2024年7月29日—全球领先的半导体公司AnalogDevices,Inc.与生物平台创新公司FlagshipPioneering宣布结成战略联盟，共同加速推进全数字化生物世界的发展。此次合作将结合ADI在模拟和数字半导体工程领域的专长与FlagshipPi...[详细]

有消息人士透露，美国芯片制造商安华高科技(AvagoTechnologies)对博通(Broadcom)提出的370亿美元收购案，可望在近期内获得欧盟反垄断委员会的无条件通过。根据路透(Reuters)报导，这项交易也是2015年以来全球半导体产业的多项购并交易案之一，凸显出在平价芯片需求及物联网装置相继成长、加上缩减成本的需要下，产业整合正加速进行中。Avago芯片主要用于无线...[详细]

2024年第三季度，德州仪器（TexasInstruments，TI）的业绩表现出了一定的复苏迹象。在10月22日召开的季度财报电话会议中，TI首席执行官HavivIlan和首席财务官RafaelLizardi概述了公司在各市场的表现及未来的展望。虽然相较去年同期，TI的整体收入下降了8%，但公司依然实现了环比9%的增长，达到42亿美元的季度收入。尤其是在个人电子设备、通信设备和企业系统领...[详细]