AM2614DCT,AM2614DCT pdf中文资料,AM2614DCT引脚图,AM2614DCT电路-Datasheet-电子工程世界

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AM2614DCT: 产品描述Line Driver/Receiver, 4 Driver, BIPolar, CDIP16; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小277KB，共5页; 制造商AMD(超微); 官网地址http://www.amd.com

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AM2614DCT概述

Line Driver/Receiver, 4 Driver, BIPolar, CDIP16

AM2614DCT规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	AMD(超微)
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
差分输出	NO
驱动器位数	4
JESD-30 代码	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0
端子数量	16
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
最小输出摆幅	1.95 V
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大接收延迟
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	BIPOLAR
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
最大传输延迟	15 ns

AM2614DCT相似产品对比

	AM2614DCT	AM2614DCB	AM2614DCTB	AM2614PCT	AM2614PCB	AM2614PCTB	AM2614FMB	AM2614DMB	5962-01-016-5315
描述	Line Driver/Receiver, 4 Driver, BIPolar, CDIP16	Line Driver/Receiver, 4 Driver, BIPolar, CDIP16	Line Driver/Receiver, 4 Driver, BIPolar, CDIP16	Line Driver/Receiver, 4 Driver, BIPolar, PDIP16	Line Driver/Receiver, 4 Driver, BIPolar, PDIP16	Line Driver/Receiver, 4 Driver, BIPolar, PDIP16	Line Driver/Receiver, 4 Driver, BIPolar, CDFP16	Line Driver/Receiver, 4 Driver, BIPolar, CDIP16	Line Driver/Receiver, 4 Driver, BIPolar, CDFP16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
差分输出	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
驱动器位数	4	4	4	4	4	4	4	4	4
JESD-30 代码	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-XDFP-F16	R-XDIP-T16	R-XDFP-F16
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最小输出摆幅	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V	2 V	2 V	2 V
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DFP	DIP	DFP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	FL16,.3	DIP16,.3	FL16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	YES	NO	YES
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
最大传输延迟	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns	12 ns	12 ns	12 ns
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	-
认证状态	Not Qualified	-	-	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-

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