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IS41LV16257B-60TL

产品描述Fast Page DRAM, 256KX16, 60ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP2-40
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文件大小190KB,共20页
制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI )
标准
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IS41LV16257B-60TL概述

Fast Page DRAM, 256KX16, 60ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP2-40

IS41LV16257B-60TL规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码TSOP2
包装说明TSOP2, TSOP40/44,.46,32
针数40
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
最长访问时间60 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G40
JESD-609代码e3
长度18.41 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
端口数量1
端子数量40
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装等效代码TSOP40/44,.46,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
刷新周期512
座面最大高度1.2 mm
自我刷新NO
最大待机电流0.001 A
最大压摆率0.17 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度10.16 mm

IS41LV16257B-60TL相似产品对比

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描述 Fast Page DRAM, 256KX16, 60ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP2-40 Fast Page DRAM, 256KX16, 35ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP2-40 Fast Page DRAM, 256KX16, 35ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOJ-40 Fast Page DRAM, 256KX16, 35ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP2-40 Fast Page DRAM, 256KX16, 60ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOJ-40 Fast Page DRAM, 256KX16, 60ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-40 Fast Page DRAM, 256KX16, 60ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-40
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 不符合 不符合
厂商名称 Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码 TSOP2 TSOP2 SOJ TSOP2 SOJ SOJ TSOP2
包装说明 TSOP2, TSOP40/44,.46,32 TSOP2, TSOP40/44,.46,32 SOJ, TSOP2, SOJ, SOJ40,.44 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-40 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-40
针数 40 40 40 40 40 40 40
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 60 ns 35 ns 35 ns 35 ns 60 ns 60 ns 60 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码 R-PDSO-G40 R-PDSO-G40 R-PDSO-J40 R-PDSO-G40 R-PDSO-J40 R-PDSO-J40 R-PDSO-G40
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e0 e0
长度 18.41 mm 18.41 mm 26.035 mm 18.41 mm 26.035 mm 26.035 mm 18.41 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3 3
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 40 40 40 40 40 40 40
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 TSOP2 SOJ TSOP2 SOJ SOJ TSOP2
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 3.75 mm 1.2 mm 3.75 mm 3.75 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed MATTE TIN Matte Tin (Sn) - annealed Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING J BEND GULL WING J BEND J BEND GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 1.27 mm 0.8 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40 40 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
I/O 类型 COMMON COMMON - - COMMON COMMON COMMON
输出特性 3-STATE 3-STATE - - 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装等效代码 TSOP40/44,.46,32 TSOP40/44,.46,32 - - SOJ40,.44 SOJ40,.44 TSOP40/44,.46,32
电源 3.3 V 3.3 V - - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
刷新周期 512 512 - - 512 512 512
自我刷新 NO NO - - NO NO NO
最大待机电流 0.001 A 0.001 A - - 0.001 A 0.001 A 0.001 A
最大压摆率 0.17 mA 0.23 mA - - 0.17 mA 0.17 mA 0.17 mA

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