IS41LV16257B-60KL,IS41LV16257B-60KL pdf中文资料,IS41LV16257B-60KL引脚图,IS41LV16257B-60KL电路-Datasheet-电子工程世界

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IS41LV16257B-60KL: 产品描述Fast Page DRAM, 256KX16, 60ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOJ-40; 产品类别存储存储; 文件大小190KB，共20页; 制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI ); 标准

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IS41LV16257B-60KL概述

Fast Page DRAM, 256KX16, 60ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOJ-40

IS41LV16257B-60KL规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码	SOJ
包装说明	SOJ, SOJ40,.44
针数	40
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE
最长访问时间	60 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-J40
JESD-609代码	e3
长度	26.035 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM
内存宽度	16
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	40
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ
封装等效代码	SOJ40,.44
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	512
座面最大高度	3.75 mm
自我刷新	NO
最大待机电流	0.001 A
最大压摆率	0.17 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	10.16 mm

IS41LV16257B-60KL相似产品对比

	IS41LV16257B-60KL	IS41LV16257B-35TL	IS41LV16257B-35KLI	IS41LV16257B-35TL-TR	IS41LV16257B-60TL	IS41LV16257B-60K	IS41LV16257B-60T
描述	Fast Page DRAM, 256KX16, 60ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOJ-40	Fast Page DRAM, 256KX16, 35ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP2-40	Fast Page DRAM, 256KX16, 35ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOJ-40	Fast Page DRAM, 256KX16, 35ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP2-40	Fast Page DRAM, 256KX16, 60ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP2-40	Fast Page DRAM, 256KX16, 60ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-40	Fast Page DRAM, 256KX16, 60ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-40
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	不符合	不符合
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码	SOJ	TSOP2	SOJ	TSOP2	TSOP2	SOJ	TSOP2
包装说明	SOJ, SOJ40,.44	TSOP2, TSOP40/44,.46,32	SOJ,	TSOP2,	TSOP2, TSOP40/44,.46,32	0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-40	0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-40
针数	40	40	40	40	40	40	40
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	60 ns	35 ns	35 ns	35 ns	60 ns	60 ns	60 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码	R-PDSO-J40	R-PDSO-G40	R-PDSO-J40	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40	R-PDSO-J40	R-PDSO-G40
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e0	e0
长度	26.035 mm	18.41 mm	26.035 mm	18.41 mm	18.41 mm	26.035 mm	18.41 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	40	40	40	40	40	40	40
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	TSOP2	SOJ	TSOP2	TSOP2	SOJ	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.75 mm	1.2 mm	3.75 mm	1.2 mm	1.2 mm	3.75 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	MATTE TIN	Matte Tin (Sn) - annealed	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	GULL WING	J BEND	GULL WING	GULL WING	J BEND	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.8 mm	1.27 mm	0.8 mm	0.8 mm	1.27 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm
I/O 类型	COMMON	COMMON	-	-	COMMON	COMMON	COMMON
输出特性	3-STATE	3-STATE	-	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装等效代码	SOJ40,.44	TSOP40/44,.46,32	-	-	TSOP40/44,.46,32	SOJ40,.44	TSOP40/44,.46,32
电源	3.3 V	3.3 V	-	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V
刷新周期	512	512	-	-	512	512	512
自我刷新	NO	NO	-	-	NO	NO	NO
最大待机电流	0.001 A	0.001 A	-	-	0.001 A	0.001 A	0.001 A
最大压摆率	0.17 mA	0.23 mA	-	-	0.17 mA	0.17 mA	0.17 mA

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