IS25C128-3PA3,IS25C128-3PA3 pdf中文资料,IS25C128-3PA3引脚图,IS25C128-3PA3电路-Datasheet-电子工程世界

IS25C128-3PA3: 产品描述EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8; 产品类别存储存储; 文件大小182KB，共17页; 制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI )

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IS25C128-3PA3概述

EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8

IS25C128-3PA3规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码	DIP
包装说明	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	2.1 MHz
数据保留时间-最小值	100
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDIP-T8
JESD-609代码	e0
长度	9.325 mm
内存密度	131072 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	8
字数	16384 words
字数代码	16000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	16KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm
串行总线类型	SPI
最大待机电流	0.00002 A
最大压摆率	0.005 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms
写保护	HARDWARE

IS25C128-3PA3相似产品对比

	IS25C128-3PA3	IS25C256-3PA3	IS25C128-2WI	IS25C128-3WA3	IS25C256-3WA3	IS25C256-3GA3	IS25C256-2WI	IS25C128-2GI
描述	EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8	EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8	EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.200 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOP-8	EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.200 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOP-8	EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.200 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOP-8	EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8	EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.200 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOP-8	EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码	DIP	DIP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8	0.200 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOP-8	0.200 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOP-8	0.200 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOP-8	0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8	0.200 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOP-8	0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8
针数	8	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	2.1 MHz	2.1 MHz	0.5 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	0.5 MHz	0.5 MHz
数据保留时间-最小值	100	100	100	100	100	100	100	100
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	9.325 mm	9.325 mm	5.25 mm	5.25 mm	5.25 mm	4.9 mm	5.25 mm	4.9 mm
内存密度	131072 bit	262144 bit	131072 bit	131072 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	131072 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8
字数	16384 words	32768 words	16384 words	16384 words	32768 words	32768 words	32768 words	16384 words
字数代码	16000	32000	16000	16000	32000	32000	32000	16000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	16KX8	32KX8	16KX8	16KX8	32KX8	32KX8	32KX8	16KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	DIP8,.3	DIP8,.3	SOP8,.3	SOP8,.3	SOP8,.3	SOP8,.25	SOP8,.3	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	240
电源	3/5 V	3/5 V	2/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	2/5 V	2/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	4.57 mm	2.16 mm	2.16 mm	2.16 mm	1.73 mm	2.16 mm	1.73 mm
串行总线类型	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI
最大待机电流	0.00002 A	0.00002 A	0.000015 A	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A	0.000015 A	0.000015 A
最大压摆率	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	1.8 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	1.8 V	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	2.5 V	5 V	5 V	5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30
宽度	7.62 mm	7.62 mm	5.29 mm	5.29 mm	5.29 mm	3.9 mm	5.29 mm	3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms	10 ms	5 ms	5 ms	5 ms	10 ms	10 ms
写保护	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE
湿度敏感等级	3	3	1	1	3	3	3	-

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