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“我们团队里面没有一个研发人员懂得去反向设计，我们所有的产品，从晶体管到电路到架构完全自主研发，并且我们在这方面有许多项专利的保护。”加特兰微电子CEO陈嘉澍博士坚定地说道，我们的77GHz毫米波雷达芯片目前已达到量产标准，并且已经有客户处于小批量验证和装车试验阶段，最快将在2018年见到量产车问世。加特兰微电子CEO陈嘉澍博士作为一家汽车主动安全系统核心芯片的本...[详细]

　　“中芯国际北京厂经过5年多的努力，帮助国内装备、材料及零部件企业实现了技术成果的产业化，逐步打破国外厂商的技术封锁和垄断。”当中芯北方集成电路制造(北京)有限公司总经理张昕在日前于宁波北仑举办的“中国半导体材料及零部件发展2017年会”上说出上述一番话时，与会的国内300多名半导体材料及零部件供应商代表的脸上无不流露出兴奋的神情，曾经是国内半导体产业链最弱环节的国产材料和零部件，...[详细]

2020年3月4日，Gartner研究副总裁盛陵海在接受记者采访时，介绍了Gartner针对新冠肺炎疫情对半导体市场影响的研究报告，由于疫情的状况每天不同，所以目前这些判断是依据3月初全球的疫情状况所做的分析。盛陵海表示，此前Gartner预计半导体市场在今年一季度下滑2.3%，但以现在的状况来看，影响可能更大，预计将达到17%左右的跌幅。总体来看，Gartner预计一、二季度半导体产业会受较...[详细]

为国内最大也是最先进的半导体制造公司，中芯国际在先进工艺上的进展引人关注，其中7nm及以下节点非常重要，这还牵涉到EUV光刻机。日前有股民在互动平台上询问，称有报道指出中芯国际不用EUV光刻就攻克了类7nm工艺，要求中芯国际澄清。对此，中芯国际表示，公司不针对传言进行评论。从中芯国际官网的介绍来看，该公司提到的最先进工艺还是14nm，接下来的是N+1、N+2工艺，但没有指明具体...[详细]

2013年10月21日，美国伊利诺伊州班诺克本—上周在德克萨斯州沃思堡举办的IPC秋季标准开发委员会会议上，IPC–国际电子工业联接协会®颁发“委员会领导奖”、“委员会杰出服务奖”和“特殊贡献奖”，用以表彰那些投入大量时间和精力，以各自的专业技能为电子行业和IPC做出卓越贡献的标准委员会成员。TTM科技公司的NickKoop和诺斯罗普格鲁曼航天航空系统公司的MahendraGand...[详细]

刷脸支付的出现让“靠脸吃饭”不再只是句玩笑，摄像头识别人脸让不法分子无处遁形……这背后所用到的视觉识别技术，就是人工智能创业公司商汤科技所擅长的领域。公司成立不到3年，已经受到多家投资机构追捧。在今年7月，商汤科技宣布完成4.1亿美元B轮融资，有投资人判断这“可能成为这一波人工智能投资潮的巅峰”。9月26日，在GPU技术大会间隙，商汤科技联合创始人、CEO徐立与包括凤凰科技在内的多家...[详细]

据韩国《中央日报》报道，日本日前将韩国删除出出口优待国家“白名单”，韩国国内半导体行业的危机感进一步高涨。日本从7月开始将三星电子和SK海力士在制造新一代主力产品——程序处理器(AP)或LSI系统半导体所用的193纳米以下光刻胶列入出口限制对象，这次又打算将两家公司现在的主力产品——D-RAM和NAND闪存半导体生产使用的245纳米以下光掩膜设备与线路板列入限制对象。因此，韩国半导体...[详细]

6月13日消息，三星电子在北京时间今日凌晨举行的三星代工论坛2024北美场上宣布，其首个采用BSPDN（背面供电网络）的制程节点SF2Z将于2027年推出。BSPDN技术将芯片的供电网络转移至晶圆背面，与信号电路分离。此举可简化供电路径，大幅降低供电电路对互联信号电路的干扰。三大先进制程代工厂目前均将背面供电视为工艺下一步演进的关键技术：英特尔将于今年率先在其In...[详细]

2016年5月14日,中国上海5月13日上午11时IPC手工焊接竞赛OK国际杯华北赛区的比赛在北京中国国际展览中心举办的第十届中国国际国防电子展览会上胜利闭幕！来自华北和东北地区的37家企业的76名选手经过两天紧张激烈的角逐，来自沈阳铁路信号有限责任公司的冯婉君勇夺华北赛区的冠军，并直接晋级IPC手工焊接亚太区冠军赛和世界冠军赛。亚太区冠军赛将于12月7-9日在深圳举办的国...[详细]

三星集团(SamsungGroup)诸多科技领域子公司中，向来外界只关注三星电子(SamsungElectronics)，实际运作上也多是三星电子向其他集团旗下子公司采购所需零组件，形成子公司之间的从属关系。 这种情况在景气差时不但会造成全军覆没，三星电子以外的其他子公司员工也感受到差别待遇。但自2016年起，三星电机(Semco)与三星SDI(SamsungSDI)透过推动新事业、开...[详细]

美联社消息，Lumentum向Coherent董事会提交了新修订提案，以价值69亿美元的现金和股票交易收购Coherent。根据修订后的提案，Coherent股东将为其所持每股Coherent股票获得每股220.00美元的现金和0.6100股Lumentum普通股。这相当于每股Coherent股票275.00美元的对价。Lumentu...[详细]

进一步推动全天候移动教育。2014年7月30日，美国圣迭戈——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）今天宣布，其子公司QualcommTechnologies,Inc.已完成了对EmpoweredU公司的收购，这是QualcommTechnologies致力于通过技术创新帮助解决教育挑战的又一举措。EmpoweredU公司作为行业先行者，开发了独...[详细]

e络盟携手罗马创客嘉年华，在FAETechnology举办的“我的创客PCBA：您的电子产品营造更美好地球”设计竞赛中激发环境创新中国上海，2023年7月26日–安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟携手罗马创客嘉年华（MakerFaireRome），赞助FAETechnology“我的创客PCBA：您的电子产品营造更美好地球”设计竞赛。世界各地的创客受邀参赛，...[详细]

据媒体近日报道，全球最大的电子产品代工服务商富士康近日正在跟英国半导体芯片设计公司ARM商讨合作计划，未来将正式涉足半导体开发与设计领域。消息人士透漏，富士康已经与ARM公司就合作方案达成了一致，未来双方将联合在深圳设立一个半导体开发和设计中心。富士康与ARM联合研发的这些半导体产品除了将应用在富士康代工生产的各种电子设备上之外，也可能将大量对外销售。据悉，富士...[详细]

   国际研究暨顾问机构Gartner预估，2013年全球半导体制造设备支出总额为358亿美元，较2012年的378亿美元衰退5.5%。Gartner指出，由于主要制造商对于疲弱不振的市场仍抱持谨慎态度，2013年资本支出将减少3.5%。Gartner研究副总裁BobJohnson表示，半导体市场疲弱的情况仍延续到今年Q1，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备的季度营收已开始好转，...[详细]