Microcontroller, 8-Bit, EPROM, SPC700 CPU, 4MHz, CMOS, CDIP64, 0.750 INCH, CERAMIC, PSDIP-64
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | SONY(索尼) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | ASDIP, SDIP64,.75 |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | SPC700 |
| 最大时钟频率 | 4 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T64 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 58.9 mm |
| I/O 线路数量 | 48 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | ASDIP |
| 封装等效代码 | SDIP64,.75 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 576 |
| ROM（单词） | 65536 |
| ROM可编程性 | EPROM |
| 座面最大高度 | 9.8 mm |
| 速度 | 4 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Gold (Au) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.778 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 10 |
| 宽度 | 19.05 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
CXP85300A/85390A是索尼公司生产的CMOS 8位单片机，具有多种功能和外设，适用于嵌入式系统设计。要将这些微控制器集成到现有的硬件设计中，您可以按照以下步骤进行：
理解微控制器规格：
确定需求：
设计电路板：
选择合适的封装：
电源设计：
外设接口：
编程和调试：
软件集成：
测试：
优化：
文档和维护：
请注意，集成微控制器的过程可能涉及到硬件设计、软件开发、系统集成等多个方面，需要跨学科的知识和技能。如果您在集成过程中遇到具体问题，可以提供更多的信息，我会尽力提供帮助。
| CXP85300A-U02S | CXP85390A-U02S | CXP85300A-U02Q | CXP85300A-U03Q | CXP85300A-U03S | CXP85390A-U03S | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, EPROM, SPC700 CPU, 4MHz, CMOS, CDIP64, 0.750 INCH, CERAMIC, PSDIP-64 | Microcontroller, 8-Bit, EPROM, SPC700 CPU, 4MHz, CMOS, CDIP64, 0.750 INCH, CERAMIC, PSDIP-64 | Microcontroller, 8-Bit, EPROM, SPC700 CPU, 4MHz, CMOS, CQFP64, PIGGY BACK, CERAMIC, QFP-64 | Microcontroller, 8-Bit, EPROM, SPC700 CPU, 8MHz, CMOS, CQFP64, PIGGY BACK, CERAMIC, QFP-64 | Microcontroller, 8-Bit, EPROM, SPC700 CPU, 8MHz, CMOS, CDIP64, 0.750 INCH, CERAMIC, PSDIP-64 | Microcontroller, 8-Bit, EPROM, SPC700 CPU, 8MHz, CMOS, CDIP64, 0.750 INCH, CERAMIC, PSDIP-64 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | SONY(索尼) | SONY(索尼) | SONY(索尼) | SONY(索尼) | SONY(索尼) | SONY(索尼) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | QFP | QFP | DIP | DIP |
| 包装说明 | ASDIP, SDIP64,.75 | 0.750 INCH, CERAMIC, PSDIP-64 | AQFP, QFP64,.7X.95,40 | AQFP, QFP64,.7X.95,40 | ASDIP, SDIP64,.75 | ASDIP, SDIP64,.75 |
| 针数 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 具有ADC | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| CPU系列 | SPC700 | SPC700 | SPC700 | SPC700 | SPC700 | SPC700 |
| 最大时钟频率 | 4 MHz | 4 MHz | 4 MHz | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T64 | R-CDIP-T64 | R-CQFP-G64 | R-CQFP-G64 | R-CDIP-T64 | R-CDIP-T64 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 58.9 mm | 70.98 mm | 22.3 mm | 22.3 mm | 58.9 mm | 70.98 mm |
| I/O 线路数量 | 48 | 48 | 48 | 48 | 48 | 48 |
| 端子数量 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| 最高工作温度 | 75 °C | 75 °C | 75 °C | 75 °C | 75 °C | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | ASDIP | ASDIP | AQFP | AQFP | ASDIP | ASDIP |
| 封装等效代码 | SDIP64,.75 | SDIP64,.75 | QFP64,.7X.95,40 | QFP64,.7X.95,40 | SDIP64,.75 | SDIP64,.75 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE, PIGGYBACK, SHRINK PITCH | FLATPACK, PIGGYBACK | FLATPACK, PIGGYBACK | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 576 | 576 | 576 | 576 | 576 | 576 |
| ROM（单词） | 65536 | 65536 | 65536 | 65536 | 65536 | 65536 |
| ROM可编程性 | EPROM | EPROM | EPROM | EPROM | EPROM | EPROM |
| 座面最大高度 | 9.8 mm | 11.24 mm | 9.8 mm | 9.8 mm | 9.8 mm | 11.24 mm |
| 速度 | 4 MHz | 4 MHz | 4 MHz | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | YES | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Gold (Au) | Gold (Au) | Gold (Au) | Gold (Au) | Gold (Au) | Gold (Au) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.778 mm | 1.778 mm | 1 mm | 1 mm | 1.778 mm | 1.778 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD | QUAD | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 |
| 宽度 | 19.05 mm | 19.05 mm | 16.3 mm | 16.3 mm | 19.05 mm | 19.05 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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