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CXP85300A-U02Q

产品描述Microcontroller, 8-Bit, EPROM, SPC700 CPU, 4MHz, CMOS, CQFP64, PIGGY BACK, CERAMIC, QFP-64
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小330KB,共12页
制造商SONY(索尼)
官网地址http://www.sony.co.jp
标准  
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CXP85300A-U02Q概述

Microcontroller, 8-Bit, EPROM, SPC700 CPU, 4MHz, CMOS, CQFP64, PIGGY BACK, CERAMIC, QFP-64

CXP85300A-U02Q规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称SONY(索尼)
零件包装代码QFP
包装说明AQFP, QFP64,.7X.95,40
针数64
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCYES
地址总线宽度16
位大小8
CPU系列SPC700
最大时钟频率4 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码R-CQFP-G64
JESD-609代码e4
长度22.3 mm
I/O 线路数量48
端子数量64
最高工作温度75 °C
最低工作温度-20 °C
PWM 通道YES
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码AQFP
封装等效代码QFP64,.7X.95,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, PIGGYBACK
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)576
ROM(单词)65536
ROM可编程性EPROM
座面最大高度9.8 mm
速度4 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层Gold (Au)
端子形式GULL WING
端子节距1 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间10
宽度16.3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

文档解析

CXP85300A/85390A系列微控制器的编程接口包括:

  1. 串行I/O:8位时钟同步的串行输入输出接口。

  2. 12C总线接口:具有12C总线通信功能,用于与其它设备进行通信。

  3. PWM输出:提供脉冲宽度调制输出,具体为:

    • 14位,1通道
    • 8位,8通道
  4. 远程控制接收电路:具有8位脉冲测量计数器和6级FIFO。

  5. A/D转换器:8位,4通道,采用逐次逼近系统,转换时间为40μs/4MHz或8MHz。

  6. HSYNC计数器:用于计数水平同步脉冲。

  7. 电源频率计数器:用于测量电源频率。

  8. 看门狗定时器:用于系统监控和复位。

  9. 定时器:包括8位定时器、8位定时器/计数器和19位基准定时器。

  10. 中断:具有14个中断源和14个向量,支持多重中断。

这些接口使得CXP85300A/85390A系列微控制器能够灵活地与其他设备和传感器进行交互,实现各种控制和通信任务。

CXP85300A-U02Q相似产品对比

CXP85300A-U02Q CXP85390A-U02S CXP85300A-U03Q CXP85300A-U02S CXP85300A-U03S CXP85390A-U03S
描述 Microcontroller, 8-Bit, EPROM, SPC700 CPU, 4MHz, CMOS, CQFP64, PIGGY BACK, CERAMIC, QFP-64 Microcontroller, 8-Bit, EPROM, SPC700 CPU, 4MHz, CMOS, CDIP64, 0.750 INCH, CERAMIC, PSDIP-64 Microcontroller, 8-Bit, EPROM, SPC700 CPU, 8MHz, CMOS, CQFP64, PIGGY BACK, CERAMIC, QFP-64 Microcontroller, 8-Bit, EPROM, SPC700 CPU, 4MHz, CMOS, CDIP64, 0.750 INCH, CERAMIC, PSDIP-64 Microcontroller, 8-Bit, EPROM, SPC700 CPU, 8MHz, CMOS, CDIP64, 0.750 INCH, CERAMIC, PSDIP-64 Microcontroller, 8-Bit, EPROM, SPC700 CPU, 8MHz, CMOS, CDIP64, 0.750 INCH, CERAMIC, PSDIP-64
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 SONY(索尼) SONY(索尼) SONY(索尼) SONY(索尼) SONY(索尼) SONY(索尼)
零件包装代码 QFP DIP QFP DIP DIP DIP
包装说明 AQFP, QFP64,.7X.95,40 0.750 INCH, CERAMIC, PSDIP-64 AQFP, QFP64,.7X.95,40 ASDIP, SDIP64,.75 ASDIP, SDIP64,.75 ASDIP, SDIP64,.75
针数 64 64 64 64 64 64
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
具有ADC YES YES YES YES YES YES
地址总线宽度 16 16 16 16 16 16
位大小 8 8 8 8 8 8
CPU系列 SPC700 SPC700 SPC700 SPC700 SPC700 SPC700
最大时钟频率 4 MHz 4 MHz 8 MHz 4 MHz 8 MHz 8 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 R-CQFP-G64 R-CDIP-T64 R-CQFP-G64 R-CDIP-T64 R-CDIP-T64 R-CDIP-T64
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 22.3 mm 70.98 mm 22.3 mm 58.9 mm 58.9 mm 70.98 mm
I/O 线路数量 48 48 48 48 48 48
端子数量 64 64 64 64 64 64
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 AQFP ASDIP AQFP ASDIP ASDIP ASDIP
封装等效代码 QFP64,.7X.95,40 SDIP64,.75 QFP64,.7X.95,40 SDIP64,.75 SDIP64,.75 SDIP64,.75
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, PIGGYBACK IN-LINE, PIGGYBACK, SHRINK PITCH FLATPACK, PIGGYBACK IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 576 576 576 576 576 576
ROM(单词) 65536 65536 65536 65536 65536 65536
ROM可编程性 EPROM EPROM EPROM EPROM EPROM EPROM
座面最大高度 9.8 mm 11.24 mm 9.8 mm 9.8 mm 9.8 mm 11.24 mm
速度 4 MHz 4 MHz 8 MHz 4 MHz 8 MHz 8 MHz
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 Gold (Au) Gold (Au) Gold (Au) Gold (Au) Gold (Au) Gold (Au)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1 mm 1.778 mm 1 mm 1.778 mm 1.778 mm 1.778 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 10 10 10 10 10 10
宽度 16.3 mm 19.05 mm 16.3 mm 19.05 mm 19.05 mm 19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER

 
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