Microcontroller, 8-Bit, EPROM, SPC700 CPU, 4MHz, CMOS, CQFP64, PIGGY BACK, CERAMIC, QFP-64
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | SONY(索尼) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | AQFP, QFP64,.7X.95,40 |
针数 | 64 |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
CPU系列 | SPC700 |
最大时钟频率 | 4 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | R-CQFP-G64 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 22.3 mm |
I/O 线路数量 | 48 |
端子数量 | 64 |
最高工作温度 | 75 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | AQFP |
封装等效代码 | QFP64,.7X.95,40 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK, PIGGYBACK |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 576 |
ROM(单词) | 65536 |
ROM可编程性 | EPROM |
座面最大高度 | 9.8 mm |
速度 | 4 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | Gold (Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 10 |
宽度 | 16.3 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
CXP85300A/85390A系列微控制器的编程接口包括:
串行I/O:8位时钟同步的串行输入输出接口。
12C总线接口:具有12C总线通信功能,用于与其它设备进行通信。
PWM输出:提供脉冲宽度调制输出,具体为:
远程控制接收电路:具有8位脉冲测量计数器和6级FIFO。
A/D转换器:8位,4通道,采用逐次逼近系统,转换时间为40μs/4MHz或8MHz。
HSYNC计数器:用于计数水平同步脉冲。
电源频率计数器:用于测量电源频率。
看门狗定时器:用于系统监控和复位。
定时器:包括8位定时器、8位定时器/计数器和19位基准定时器。
中断:具有14个中断源和14个向量,支持多重中断。
这些接口使得CXP85300A/85390A系列微控制器能够灵活地与其他设备和传感器进行交互,实现各种控制和通信任务。
CXP85300A-U02Q | CXP85390A-U02S | CXP85300A-U03Q | CXP85300A-U02S | CXP85300A-U03S | CXP85390A-U03S | |
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描述 | Microcontroller, 8-Bit, EPROM, SPC700 CPU, 4MHz, CMOS, CQFP64, PIGGY BACK, CERAMIC, QFP-64 | Microcontroller, 8-Bit, EPROM, SPC700 CPU, 4MHz, CMOS, CDIP64, 0.750 INCH, CERAMIC, PSDIP-64 | Microcontroller, 8-Bit, EPROM, SPC700 CPU, 8MHz, CMOS, CQFP64, PIGGY BACK, CERAMIC, QFP-64 | Microcontroller, 8-Bit, EPROM, SPC700 CPU, 4MHz, CMOS, CDIP64, 0.750 INCH, CERAMIC, PSDIP-64 | Microcontroller, 8-Bit, EPROM, SPC700 CPU, 8MHz, CMOS, CDIP64, 0.750 INCH, CERAMIC, PSDIP-64 | Microcontroller, 8-Bit, EPROM, SPC700 CPU, 8MHz, CMOS, CDIP64, 0.750 INCH, CERAMIC, PSDIP-64 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | SONY(索尼) | SONY(索尼) | SONY(索尼) | SONY(索尼) | SONY(索尼) | SONY(索尼) |
零件包装代码 | QFP | DIP | QFP | DIP | DIP | DIP |
包装说明 | AQFP, QFP64,.7X.95,40 | 0.750 INCH, CERAMIC, PSDIP-64 | AQFP, QFP64,.7X.95,40 | ASDIP, SDIP64,.75 | ASDIP, SDIP64,.75 | ASDIP, SDIP64,.75 |
针数 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
具有ADC | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
CPU系列 | SPC700 | SPC700 | SPC700 | SPC700 | SPC700 | SPC700 |
最大时钟频率 | 4 MHz | 4 MHz | 8 MHz | 4 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | R-CQFP-G64 | R-CDIP-T64 | R-CQFP-G64 | R-CDIP-T64 | R-CDIP-T64 | R-CDIP-T64 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 |
长度 | 22.3 mm | 70.98 mm | 22.3 mm | 58.9 mm | 58.9 mm | 70.98 mm |
I/O 线路数量 | 48 | 48 | 48 | 48 | 48 | 48 |
端子数量 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 |
最高工作温度 | 75 °C | 75 °C | 75 °C | 75 °C | 75 °C | 75 °C |
最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C |
PWM 通道 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | AQFP | ASDIP | AQFP | ASDIP | ASDIP | ASDIP |
封装等效代码 | QFP64,.7X.95,40 | SDIP64,.75 | QFP64,.7X.95,40 | SDIP64,.75 | SDIP64,.75 | SDIP64,.75 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK, PIGGYBACK | IN-LINE, PIGGYBACK, SHRINK PITCH | FLATPACK, PIGGYBACK | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 576 | 576 | 576 | 576 | 576 | 576 |
ROM(单词) | 65536 | 65536 | 65536 | 65536 | 65536 | 65536 |
ROM可编程性 | EPROM | EPROM | EPROM | EPROM | EPROM | EPROM |
座面最大高度 | 9.8 mm | 11.24 mm | 9.8 mm | 9.8 mm | 9.8 mm | 11.24 mm |
速度 | 4 MHz | 4 MHz | 8 MHz | 4 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | YES | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | Gold (Au) | Gold (Au) | Gold (Au) | Gold (Au) | Gold (Au) | Gold (Au) |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1 mm | 1.778 mm | 1 mm | 1.778 mm | 1.778 mm | 1.778 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 |
宽度 | 16.3 mm | 19.05 mm | 16.3 mm | 19.05 mm | 19.05 mm | 19.05 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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