This lends power savings to High-end Communication equipment and speed to battery operated devices.
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | XILINX(赛灵思) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | TFQFP, TQFP100,.63SQ |
针数 | 100 |
Reach Compliance Code | _compli |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | REAL DIGITAL DESIGN TECHNOLOGY |
系统内可编程 | YES |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e0 |
JTAG BST | YES |
长度 | 14 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
专用输入次数 | |
I/O 线路数量 | 64 |
宏单元数 | 64 |
端子数量 | 100 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 64 I/O |
输出函数 | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFQFP |
封装等效代码 | TQFP100,.63SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 1.5/3.3,1.8 V |
可编程逻辑类型 | FLASH PLD |
传播延迟 | 5 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 | 1.9 V |
最小供电电压 | 1.7 V |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 14 mm |
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