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美媒称，中国新设了一只价值2041.5亿元人民币（约合289亿美元）的国家半导体基金。中国正寻求培育本土芯片产业，并缩小与美国的技术差距。据美国《华尔街日报》网站10月25日报道，根据企业注册信息，这只政府支持的基金是22日成立的，规模比2014年发起的一只类似基金大，那只基金筹集了约1390亿元人民币。报道称，这只新基金是中国决心降低对美国技术依赖的最新迹象。报道称，在...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]

2022年6月**日，中国上海讯——国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。芯和半导体在集成无源器件IPD和系统级封装SiP设计领域积累了超过十年的开发经验和成功案例，结合虚拟IDM模式，构建了芯和无源器件IPD平台。基于IPD技术的一致性高、可集成性强、尺寸小、高度低、可靠性高、成本低、可定...[详细]

　　随着全球半导体制造设备销售额连续6季年增，与连续7季季增，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2017全年全球半导体设备销售额将年增35.6%，达559.3亿美元，超越2000年的477亿美元纪录，创下历史新高。2018年销售额还会再年增7.5%，达到601.0亿美元，再创新高。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　在各类半导体制造设备方面，SEMI预估...[详细]

英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）与GTAdvancedTechnologies（GTAT）已经签署碳化硅（SiC）晶棒供货协议，合同预期五年。通过这份供货合同，英飞凌将进一步确保满足其在该领域不断增长的需求。碳化硅是功率半导体的基础材料，可用于打造高效、耐用、高性价比的系统。英飞凌现已面向工业应用市场推出业界规模最大的CoolSiC™产品组合，并且正在迅速...[详细]

北京时间8月18日早间消息，据报道，不久前，全球半导体行业面临暴涨的需求，以及芯片供应危机。然而时过境迁，半导体行业的日子如今急转直下，分析师纷纷表示“看不懂”。　　史无前例的复杂形势　　历史上，半导体行业经历过频繁的周期性需求波动，但是这一次的变化，着实复杂。很多研究人员目前都在挠头苦思：半导体这一次的疲软将会是怎样的一种境况。　　眼下，在存储芯片、个人电脑处理器以及其他芯片领域，...[详细]

西门子(Siemens)已与位于加拿大萨斯卡通市(Saskatoon)的SolidoDesignAutomation公司达成收购协议。Solido是为全球半导体业者提供变异感知(variation-aware)设计与特征化(characterization)软件的领先供货商，该公司基于机器学习技术的产品目前已获得超过40家领先业者的采用，可协助他们设计、验证并制造出更胜以往的竞争力产品。...[详细]

高通公司在周一表示，将向法院提交一项动议，以驳回美国联邦贸易委员会(FTC)提起的反垄断诉讼。FTC指控高通从事了反竞争行为，以维持其在芯片市场的主导地位。高通称，公司的动议将呼吁美国地方法官高兰惠(LucyKoh)全面否决FTC的诉讼。这项动议预计将在周二早间提交。高通执行副总裁兼法律总顾问丹·罗森博格(DonRosenberg)表示，该动议将“逐条驳斥FTC的理论依据，说明为何这些理论...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布即日起开售Digi®XBee®Cellular3GGlobal嵌入式调制解调器。此款调制解调器主要用于帮助原始设备制造商(OEM)避免耗时而又成本高昂的FCC和PTCRB终端设备认证，使工程师能够快速轻松地在机对机(M2M)和物联网(IoT)设计中集成3G(HSPA/G...[详细]

美国一家专业生产计算机内存的公司Netlist在得克萨斯州的联邦法院起诉韩国三星电子侵犯其多项专利，要求赔偿4.04亿美元。经过六天的审理，陪审团于上周五裁定三星的“内存模块”侵犯了Netlist的五项专利，并判决三星需要赔偿Netlist3.03亿美元（约4000亿韩元）。据悉，三星电子与Netlist有过专利使用协议，但双方的专利使用协议于2020年终结。Netlist于...[详细]

　　市场调研机构ICInsights在最新发布的一份报告中预计，今年全球半导体设备总投资将达到约908亿美元，而其中韩国三星电子的设备总投资可能将达到260亿美元，占比超过两成。　　报告具体指出，三星电子对半导体设备的投资规模有可能高于英特尔、台积电的投资总和，这是此前市场所没有料到的水平。分析人士对此表示，从长远来看，不排除三星电子大规模设备投资会给行业带来负面影响。尤其是SK海力士、镁光...[详细]

据外媒24日报道，IBM周二计划在硅谷召开的一个科技大会上发布Power9的最新细节，Power9是IBM对用于其服务器的微处理器系列的补充。该公司准备把该产品提供给其他硬件公司，这是IBM最近做出的策略转变。与此同时，高级微设备公司(AdvancedMicroDevicesInc.，AMD，又名：超威半导体)在同一场合讨论了名为Zen的处理器科技的内部工作机制，该公司计划把这...[详细]

8月4日晚间，露笑科技发布公告称，全资子公司内蒙古露笑蓝宝石近日与国宏中宇科技发展有限公司签订了《碳化硅长晶成套设备定制合同》，内蒙古露笑蓝宝石将为国宏中宇提供80套碳化硅长晶炉成套设备，该合同总金额约1.26亿元人民币。根据合同显示，此次内蒙古露笑蓝宝石为国宏中宇提供的碳化硅长晶炉成套设备将分批制造。露笑科技董秘李陈涛在接收《证券日报》记者采访时表示，露笑科技在研发蓝宝石...[详细]

1月24日消息，Digitimes援引半导体设备厂商的消息称：由于来自英伟达、AMD等客户的“超级急单”只增不减，台积电CoWoS等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标。据称，目前NVIDIA订单占比近5成，其H100交付周期仍长达10个月，由此可见AI相关芯片需求仍保持在较高水位。半导体设备业者指出，NVIDIA借鉴PC显卡市场模式，掌握了所有供应...[详细]

据eeworld网半导体小编报道：iPhone的成功转变了十几家供应商的命运，包括玻璃制造商以及生产用于切割金属壳的机器人的制造商等等。现在，随着苹果准备引入配备OLED屏幕的新型智能手机，一家以连锁加油站闻名的日本石化公司即将加入这份名单。出光兴产在20世纪80年代中期开始了有机发光二极管试验，在全球石油冲击后，该公司寻求降低对石油的依赖。现在，不管是谷歌最新的Pixel智能电话、还是三...[详细]