Video DRAM, 256KX4, 60ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, TSOP2-28
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | SAMSUNG(三星) |
零件包装代码 | TSOP |
包装说明 | TSOP2, TSOP28,.46 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
访问模式 | FAST PAGE |
最长访问时间 | 60 ns |
其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 512 X 4 SAM PORT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 18.41 mm |
内存密度 | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | VIDEO DRAM |
内存宽度 | 4 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 28 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 256KX4 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP2 |
封装等效代码 | TSOP28,.46 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 512 |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大待机电流 | 0.005 A |
最大压摆率 | 0.17 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10.16 mm |
KM424C257T-6 | KM424C257T-10 | KM424C257J-10 | KM424C257T-8 | KM424C257Z-10 | |
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描述 | Video DRAM, 256KX4, 60ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, TSOP2-28 | Video DRAM, 256KX4, 100ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, TSOP2-28 | Video DRAM, 256KX4, 100ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-28 | Video DRAM, 256KX4, 80ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, TSOP2-28 | Video DRAM, 256KX4, 100ns, CMOS, PZIP28, 0.400 INCH, PLASTIC, ZIP-28 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) |
零件包装代码 | TSOP | TSOP | SOJ | TSOP | ZIP |
包装说明 | TSOP2, TSOP28,.46 | TSOP2, TSOP28,.46 | SOJ, SOJ28,.44 | TSOP2, TSOP28,.46 | ZIP, ZIP28,.1 |
针数 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
访问模式 | FAST PAGE | FAST PAGE | FAST PAGE | FAST PAGE | FAST PAGE |
最长访问时间 | 60 ns | 100 ns | 100 ns | 80 ns | 100 ns |
其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 512 X 4 SAM PORT | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 512 X 4 SAM PORT | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 512 X 4 SAM PORT | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 512 X 4 SAM PORT | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 512 X 4 SAM PORT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-J28 | R-PDSO-G28 | R-PZIP-T28 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | VIDEO DRAM | VIDEO DRAM | VIDEO DRAM | VIDEO DRAM | VIDEO DRAM |
内存宽度 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 |
字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 256KX4 | 256KX4 | 256KX4 | 256KX4 | 256KX4 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP2 | TSOP2 | SOJ | TSOP2 | ZIP |
封装等效代码 | TSOP28,.46 | TSOP28,.46 | SOJ28,.44 | TSOP28,.46 | ZIP28,.1 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
刷新周期 | 512 | 512 | 512 | 512 | 512 |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 3.76 mm | 1.2 mm | 10.16 mm |
最大待机电流 | 0.005 A | 0.005 A | 0.005 A | 0.005 A | 0.005 A |
最大压摆率 | 0.17 mA | 0.14 mA | 0.14 mA | 0.15 mA | 0.14 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | J BEND | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | ZIG-ZAG |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 2.96 mm |
长度 | 18.41 mm | 18.41 mm | 18.42 mm | 18.41 mm | - |
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