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APA0715XI-TRL

产品描述Audio Amplifier, 3W, 1 Channel(s), 1 Func, CMOS, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MO-187AA, MSOP-8
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小425KB,共25页
制造商American Power Devices Inc
标准  
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APA0715XI-TRL概述

Audio Amplifier, 3W, 1 Channel(s), 1 Func, CMOS, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MO-187AA, MSOP-8

APA0715XI-TRL规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称American Power Devices Inc
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP,
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
商用集成电路类型AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度3 mm
信道数量1
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
标称输出功率3 W
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.4 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3 mm

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描述 Audio Amplifier, 3W, 1 Channel(s), 1 Func, CMOS, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MO-187AA, MSOP-8 Audio Amplifier, 3W, 1 Channel(s), 1 Func, CMOS, 3 X 3 MM, GREEN, TDFN-8 Audio Amplifier, 3W, 1 Channel(s), 1 Func, CMOS, 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, TDFN-8 Audio Amplifier, 3W, 1 Channel(s), 1 Func, CMOS, PDSO8, GREEN, MO-187AA-T, MSOP-8 Audio Amplifier, 3W, 1 Channel(s), 1 Func, CMOS, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MO-187AA-T, MSOP-8 Audio Amplifier, 3W, 1 Channel(s), 1 Func, CMOS, PDSO8, GREEN, MO-187AA, MSOP-8
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 American Power Devices Inc American Power Devices Inc American Power Devices Inc American Power Devices Inc American Power Devices Inc American Power Devices Inc
零件包装代码 TSSOP DFN DFN TSSOP TSSOP TSSOP
包装说明 TSSOP, HVSON, HVSON, HTSSOP, HTSSOP, TSSOP,
针数 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
商用集成电路类型 AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 S-XDSO-N8 S-XDSO-N8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3
长度 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm
信道数量 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
标称输出功率 3 W 3 W 3 W 3 W 3 W 3 W
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP HVSON HVSON HTSSOP HTSSOP TSSOP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 0.85 mm 0.85 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.4 V 2.4 V 2.4 V 2.4 V 2.4 V 2.4 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) MATTE TIN MATTE TIN Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING NO LEAD NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40 40 40
宽度 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm

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