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82S181A/BJA

产品描述OTP ROM, 1KX8, 55ns, TTL, CDIP24,
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文件大小156KB,共4页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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82S181A/BJA概述

OTP ROM, 1KX8, 55ns, TTL, CDIP24,

82S181A/BJA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间55 ns
JESD-30 代码R-XDIP-T24
JESD-609代码e0
内存密度8192 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
端子数量24
字数1024 words
字数代码1000
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织1KX8
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

82S181A/BJA相似产品对比

82S181A/BJA 82S181A/BKA 82S181A/B3A
描述 OTP ROM, 1KX8, 55ns, TTL, CDIP24, OTP ROM, 1KX8, 55ns, TTL, CDFP24, OTP ROM, 1KX8, 55ns, TTL, CQCC28,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明 DIP, DIP24,.6 DFP, FL24,.4 QCCN, LCC28,.45SQ
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
最长访问时间 55 ns 55 ns 55 ns
JESD-30 代码 R-XDIP-T24 R-XDFP-F24 S-XQCC-N28
JESD-609代码 e0 e0 e0
内存密度 8192 bit 8192 bit 8192 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8
端子数量 24 24 28
字数 1024 words 1024 words 1024 words
字数代码 1000 1000 1000
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
组织 1KX8 1KX8 1KX8
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DFP QCCN
封装等效代码 DIP24,.6 FL24,.4 LCC28,.45SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE FLATPACK CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES
技术 TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD

 
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