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82S181A/B3A

产品描述OTP ROM, 1KX8, 55ns, TTL, CQCC28,
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文件大小156KB,共4页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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82S181A/B3A概述

OTP ROM, 1KX8, 55ns, TTL, CQCC28,

82S181A/B3A规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明QCCN, LCC28,.45SQ
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间55 ns
JESD-30 代码S-XQCC-N28
JESD-609代码e0
内存密度8192 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
端子数量28
字数1024 words
字数代码1000
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织1KX8
封装主体材料CERAMIC
封装代码QCCN
封装等效代码LCC28,.45SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD

82S181A/B3A相似产品对比

82S181A/B3A 82S181A/BKA 82S181A/BJA
描述 OTP ROM, 1KX8, 55ns, TTL, CQCC28, OTP ROM, 1KX8, 55ns, TTL, CDFP24, OTP ROM, 1KX8, 55ns, TTL, CDIP24,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明 QCCN, LCC28,.45SQ DFP, FL24,.4 DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
最长访问时间 55 ns 55 ns 55 ns
JESD-30 代码 S-XQCC-N28 R-XDFP-F24 R-XDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0
内存密度 8192 bit 8192 bit 8192 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8
端子数量 28 24 24
字数 1024 words 1024 words 1024 words
字数代码 1000 1000 1000
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
组织 1KX8 1KX8 1KX8
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 QCCN DFP DIP
封装等效代码 LCC28,.45SQ FL24,.4 DIP24,.6
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO
技术 TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL
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