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82C871(100QFP)

产品描述Bus Controller, CMOS, PQFP100
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共41页
制造商Opti Technologies Inc
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82C871(100QFP)概述

Bus Controller, CMOS, PQFP100

82C871(100QFP)规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Opti Technologies Inc
包装说明QFP, QFP100,.7X.9
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PQFP-G100
JESD-609代码e0
端子数量100
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP100,.7X.9
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置QUAD

文档解析

FireBlast (82C871) 是 FireLink 的引脚兼容升级版,集成了数字音频控制器,扩展了系统功能。作为 PCI-to-USB 桥接芯片,它保留了 FireLink 的所有特性,包括两个 USB 端口支持和低功耗模式,同时添加音频处理能力。核心架构整合了 PCI 接口、USB SIE 控制和音频编解码器接口,实现多媒体数据的高效处理。该芯片可作为独立解决方案或 FireLink 的直接替换,提供高度集成的设计选项。 关键特性包括 MIDI 接口支持音乐设备连接;音量控制按钮(VOLUP/VOLDN)简化用户操作;可连接 OPTI 28-pin 紧凑编解码器或 AC97 标准 44-pin 编解码器,兼容多种音频标准。此外,FireBlast 支持串行 IRQ 和 CLKRUN# 低功耗功能,核心电压可选 5.0V 或 3.3V。封装形式为 100-pin LQFP 或 QFP,确保设计灵活性。 在应用中,FireBlast 为系统添加高质量音频功能,适用于多媒体 PC、游戏设备等。其引脚兼容性允许从 FireLink 平滑过渡,减少开发时间。音频和 USB 的集成优化了系统资源,降低整体功耗,满足高性能和低能耗需求。FireLink 和 FireBlast 芯片针对低功耗便携应用优化,强调能耗效率。它们通过 CLKRUN# 引脚实现 PCI 2.1 兼容的低功耗状态,显著降低空闲期功耗。核心架构支持动态电源管理,包括 USB 端口电源控制(PWRON/PWRFLT)和全局操作模块。电压选项(3.3V 或 5.0V)进一步减少能耗,特别适合电池供电设备。封装设计如 LQFP 支持轻薄型系统集成。 技术特性包括 IRQ 驱动回逻辑减少中断引脚需求,优化系统资源;串行 IRQ 选项(单线或双线)增强灵活性;USB 电源故障检测(PWRFLT)确保安全操作。FireBlast 额外提供音频相关低功耗特性,如数字音频控制器的休眠模式。这些功能协同工作,最大化能效比。 适用于移动计算设备如笔记本电脑和便携式终端。低功耗设计延长电池寿命,CLKRUN# 支持快速唤醒,减少延迟。系统设计者可利用电压选择和封装选项实现紧凑布局,同时通过 IRQ 优化简化电路,提升整体可靠性。

82C871(100QFP)相似产品对比

82C871(100QFP) 82C871(100LQFP)
描述 Bus Controller, CMOS, PQFP100 Bus Controller, CMOS, PQFP100
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Opti Technologies Inc Opti Technologies Inc
包装说明 QFP, QFP100,.7X.9 QFP, QFP100,.63SQ,20
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 S-PQFP-G100
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 100 100
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP
封装等效代码 QFP100,.7X.9 QFP100,.63SQ,20
封装形状 RECTANGULAR SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK
电源 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD

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