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82C871(100LQFP)

产品描述Bus Controller, CMOS, PQFP100
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共41页
制造商Opti Technologies Inc
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82C871(100LQFP)概述

Bus Controller, CMOS, PQFP100

82C871(100LQFP)规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Opti Technologies Inc
包装说明QFP, QFP100,.63SQ,20
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PQFP-G100
JESD-609代码e0
端子数量100
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP100,.63SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD

文档解析

OPTI FireLink (82C861) 是一款 PCI-to-USB 总线桥接芯片,设计为 CMD USB0670 控制器的直接引脚兼容升级版。它实现了两个独立 USB 端口的支持,提供完整的 USB 主机控制器功能,兼容 USB 1.0 规范,适用于 PC 系统集成。核心架构包括 PCI 接口、根集线器控制和数据缓冲区引擎,确保高效的数据传输和管理。该芯片通过引脚兼容设计简化了从现有 CMD 系统的迁移路径,同时为未来升级预留空间。 关键特性包括 CLKRUN# 引脚支持低功耗模式,可在空闲期显著降低功耗;支持单线和双线串行 IRQ 选项,增强中断处理灵活性;核心电压可选 5.0V 或 3.3V,通过 strap-selectable 配置适应不同电源环境。此外,集成 IRQ 驱动回逻辑优化了引脚利用率,减少系统中断冲突。封装形式提供 100-pin LQFP(低剖面四方扁平封装)或 QFP(四方扁平封装)选项,满足紧凑型设计需求。 在系统应用中,FireLink 适用于需要无缝替换 CMD USB0670 的场景,如台式机或嵌入式设备。其低功耗特性使其适合便携式应用,而引脚兼容性允许设计者轻松过渡到 FireBlast 升级,无需重新布局。整体设计强调可靠性和可扩展性,支持 USB 电源管理和故障检测功能。FireLink (82C861) 作为 CMD USB0670 的增强替代品,不仅保留原有功能,还引入多项升级特性。它充当 PCI 总线与 USB 端口的桥梁,支持键盘和鼠标传统设备仿真,确保 DOS 兼容性。芯片架构包含 PCI 主/从接口、帧处理器和全局操作模块,实现高效的总线通信。通过优化引脚设计,FireLink 在兼容 CMD 系统基础上,添加了低功耗和中断管理优势。 主要技术特性包括 CLKRUN# 引脚遵循 PCI 2.1 协议,减少动态功耗;IRQ 驱动回循环提高中断选择灵活性,释放引脚用于其他功能如 PC 卡放大视频端口;电压可选性(5.0V/3.3V)增强系统适应性。封装选项支持高密度 PCB 布局。FireLink 还预留了未连接引脚(NIC),便于直接升级到 FireBlast,无需硬件修改。 系统设计者受益于其可扩展性,可轻松集成到主板设计中。低功耗模式延长电池寿命,适合便携设备;IRQ 优化减少外部组件需求,降低成本。升级路径平滑,为添加音频功能奠定基础,适用于消费电子和工业控制领域。

82C871(100LQFP)相似产品对比

82C871(100LQFP) 82C871(100QFP)
描述 Bus Controller, CMOS, PQFP100 Bus Controller, CMOS, PQFP100
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Opti Technologies Inc Opti Technologies Inc
包装说明 QFP, QFP100,.63SQ,20 QFP, QFP100,.7X.9
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 R-PQFP-G100
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 100 100
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP
封装等效代码 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.7X.9
封装形状 SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK
电源 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.635 mm
端子位置 QUAD QUAD
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