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连续和脉冲绿激光器的性能已经能满足多数应用的要求。但是还有一些应用,例如利用光荧光法、光吸收法、光散射法等进行精密测量的应用,在数码印相机中的应用等,需要输出功率更稳定的绿光激光器。 引起绿激光器输出功率不稳定的原因主要有谐振腔机械结构不稳定、工作温度变化、热透镜效应、泵浦源功率波动、激光晶体对绿光的吸收、模式跳变等因素。用于提高绿激光器输出功率稳定性的方法主要有:偏振态控制法、纵模控...[详细]
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之家小编通过解密得知谷歌2017年I/O大会将会在5月17日举办,而今天谷歌正式公布了I/O大会的举办时间和地点,和之前得到的消息一样,本届I/O大会将会在太平洋时间5月17日正式举办,地点位于加州山景城的海岸露天剧场。 现在谷歌I/O大会的报名工作也即将展开,谷歌称开发者的报名时间在太平洋时间2月22日早上10点,至2月27日下午5点结束。谷歌还称报名的结果是随机的与报名顺序没有关系,另...[详细]
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汽车行业目前正在经历一个重大的技术变革时期,这已经是个不争的事实。过去100多年里,内燃机引擎中都在使用燃油泵和活塞,而现在正在被锂离子电池、逆变器和IGBT所取代。简言之,汽车正在变得更加电子化。汽车的第一次电子化可能仅仅被看作是增加其电子含量的演练,或在适应现有的非汽车系统(如高压工业驱动器),最终适应汽车中的应用。然后,采用这种方法将会大大低估可能面临的挑战。在功率和电压等级方面,就目...[详细]
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长相 碲化镉“发电玻璃”长1.6米、宽1.2米,上面均匀地涂上4微米厚、相当于百分之一头发丝粗细的碲化镉薄膜 功能 一块1.92平方米的“发电玻璃”,一年可发电260度—270度,三四千块这种玻璃产生的电量,相当于普通油田一口井一年产油可转化成的发电量 点评 颠覆了传统玻璃工业技术体系,为中国从建材玻璃大国提升为电子玻璃强国、半导体材料强国打下了技术和材料基础 本报讯(记者 张守帅)长1.6米、...[详细]
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作为Mbed(由Arm Ltd开发的用于物联网平台的设备管理解决方案)的硅芯片合作伙伴,东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)的微控制器获得了Mbed OS的认证。两款集成了东芝微控制器的评估板已在Arm Mbed网站发布。 Mbed为开发人员提供了一个免费易用的开发环境。Arm提供的在线编译器可与支持Mbed OS的评估板一起使用,可在通过USB连接到电路板的主机PC上通过简单拖放操作进行...[详细]
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12月6-7日,由中国光伏行业协会主办的“逆变器数字化技术变革论坛”在北京召开。论坛主要探讨全球逆变器先进技术的发展方向,并邀请了世界资源研究所Eric Martinot教授介绍加州逆变器技术标准和分布式光伏并网模式。逆变器在光伏、储能、微电网系统当中均起到承上启下的“中枢”作用,对系统的发电能力、安全性和可靠性至关重要。同时,在数字化时代下,多能互补的智能电网也对逆变器智能化提出了新的要求。能...[详细]
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在1990年,Y5V型MLCC的价格已达到钽电容的水平,到1995年,X7R型的价格达到1.0uF钽电容器的水平.这些重大变化使得MLCC可以与钽电容器在许多应用领域展开直接竞争.对电性能的要求主要取决于具体的应用,我们可以对它们在平滑滤波和退耦这两个主要应用领域的表现作一番比较,. 对于平滑滤波来说,在开关模式电源(SMPS)中的应用是最普通的应用之一,它覆盖非常宽广的输出功率范...[详细]
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C18是MCHP老早针对PIC18高端片子自己出的编译器环境,可能是用户覆盖面的原因,个人感觉比PIC16上的Hi-tech PICC要难用很多。 针对不同的单片机要安装不同升级包,因为官方的头文件支持一直在更新;使用较新的单片机时,建议安装最新的C18 upgrade installation升级包。 下面说说不同之处和比较难配置的关键的几个点: --------------...[详细]
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特梅尔公司(Atmel® Corporation) 宣布现在付运及批量生产全新SAM D20产品,SAM D20 MCU是基于ARM® Cortex®-M0+处理器的新型超低功率嵌入式快闪微控制器系列中的首个产品系列。 在这个物联网(IoT)时代中,用于楼宇自动化、消费电子产品、智能计量,以及工业控制产品的智能性和连接性日益增强。使用爱特梅尔为批量市场提供的新型SAM D20 MCU器件,设计人员...[详细]
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Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布其Switchtec™ PAX网络互联Gen 4 PCIe交换机系列现已投产,可支持云、数据中心和超大规模计算,以促进人工智能(AI)和机器学习(ML)的发展。与传统的外设组件互连标准(PCIe)交换机相比,该系列支持更强扩展性、更低延迟和更高性能的复杂结构拓扑。 Microchip的Switchtec PAX P...[详细]
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在不久前结束的Semicon West2011大会上,记者获悉,在未来两到三年之内,存储芯片厂商可能会开始采用垂直型晶体管技术来制作NAND闪存芯片产品。到2013年,几家主要的NAND闪存芯片厂商如Hynix,三星以及东芝等用于生产垂直型晶体管NAND闪存芯片的试产线将准备就绪,而此后的一年或更长时间之后,有关产品的量产则会启动。另外,台湾旺宏电子也已经开始研发与此有关的NAND闪存芯片技术。...[详细]
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华为荣耀6X曝光
新浪手机讯 11月6日上午消息,近日,一款华为新机现身工信部入网设备认证网站,代号为PE-TL10、PE-UL10,根据坊间猜测该机应该为荣耀6X,其特点是采用后置双摄像头的设计。
根据认证网站信息,华为荣耀6X拥有7mm的超薄机身,将配备一块5.5英寸大小的屏幕。硬件配置方面,它内置一枚1.8GHz主频的八核处理器,具体型号没有透...[详细]
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从最初早点介入离手机和用户群近的品类,离手机、用户群远的就晚点再投资,到现在以用户群为中心来划分, 小米 投资生态链的逻辑有所调整,已经和当年的“初心”有点不一样了。 虽然投资逻辑发生了变化,但不得不说, 小米生态链 经过三年的布局已经越来越大。从2014年的区区27家生态链公司,到如今已经汇聚了近90家,小米生态链也褪去了像投资部门一样的印象,逐步发展成为小米布局中至关重要的一环,并渐渐开始领...[详细]
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进博会“全勤生”高通七赴进博之约,展现智能计算与生态合作新篇章 11月5日,第七届中国国际进口博览会在上海国家会展中心盛大启幕。 今年,高通公司携手合作伙伴连续第七年亮相进博会,以“让智能计算无处不在”为主题,带来前瞻性的创新成果与沉浸式现场体验,展现聚焦5G和人工智能(AI)两大领域的“新终端”“新技术”与“新合作”,助力构建智能计算引领的科技创新产业生态。作为七年进博会“全勤生”,高通公...[详细]