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电子网消息，正在策划重大资产重组的兆易创新，终于正式公布了收购标的。12月29日，兆易创新发布公告称，为进行有协同效应的产业收购和企业兼并，加快产业优质资源的有效整合，公司本次交易拟购买上海思立微电子科技有限公司（以下简称“上海思立微”）100%股权。上海思立微主营业务为新一代智能移动终端传感器SoC芯片和解决方案的研发与销售，主要产品包括触控传感器、指纹传感器等相关电子元器件，其产品广泛...[详细]

可扩展性能:在FlexNoC和Ncore互连IP产品中，网状拓扑功能支持以瓦格化（tiling）方式扩展片上网络，使带有人工智能的系统级芯片能够在不改变基本设计的情况下轻松扩展10倍以上，从而满足人工智能对更快速、更强大计算能力的巨大需求。降低功耗:片上网络瓦格（tile）可动态关闭，平均可降低20%的功耗，这对于实现更节能、更可持续、运营成本更低的人工智能应用...[详细]

2018年11月15日（美国东部标准时间），华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司副总裁JohnGlossner博士成功当选全球无线创新论坛（WirelessInnovationForum，WInnForum）董事兼秘书长。WInnForum成立于1996年，是全球最早的软件定义无线电（SoftwareDefinedRadio，SDR）协会，致力于倡导创新使用频谱和推进支持全球基...[详细]

中证网讯方大化工(13.450,0.48,3.70%)（000818）4月9日早间发布公告称，公司与中国兵器工业第二一四研究所（简称“二一四所”）经友好协商，就建立长期、稳定、共同发展的合作关系，于2018年4月8日签署了《全面战略合作协议》。据了解，中国兵器工业第二一四研究所是中国兵器工业集团公司直属的从事微电子技术和应用研究的专业研究所，始建于1979年。二一四所是...[详细]

越来越多来自上游产业的消息表明，2018年的硬件价格跟2017年一样会保持高位甚至略有上涨，特别是半导体产业，以SSD和CPU为首的半导体产品近几年来都毫无降价迹象，因为从2016年下半年开始硅芯片的价格就一路飙升，现在包括信越化学和Sumco等硅晶圆厂商都将已经硅芯片的的售价调高。硅晶圆片涨价的主因是AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游产业的崛起—当然也有一部分原因是DIY市场导致的...[详细]

一种新的自组装纳米片有望从根本上加速功能性和可持续纳米材料的开发，可用于电子、能源存储、健康和安全等领域。该纳米片由美国劳伦斯·伯克利国家实验室团队开发，可显著延长消费品的保质期，由于新材料是可回收的，还能实现可持续制造。《自然》杂志8日在线报道了这一突破。电钙测试证明了自组装纳米片作为微电子产品氧屏障的潜力。图片来源：加州大学伯克利分校利用纳米科学来制造功能材料的一个挑战是，要将许...[详细]

电子网消息，据中新社报道，合肥晶合集成电路有限公司其生产的12英寸晶圆厂6日正式量产。这是合肥市首个百亿级的集成电路项目。合肥晶合由合肥市建设投资控股有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，总投资128.1亿元人民币。据悉，台湾力晶科技股份有限公司是世界第五大晶圆代工企业。合肥晶合于2015年10月开工，今年7月中旬第一批晶圆正式下线，目前已实现量产。到今年年底可实现每月3000片的产能...[详细]

Interstil除了Renesas之外还有Maxim这位追求者；Intersil可能最快在本周就宣布将会选择Renesas、婉拒Maxim，不过Maxim还是可能会以新的出价来扰乱。除了日商RenesasElectronics，Interstil还有另一位追求者──美商MaximIntegratedProducts；但根据路透社(Reuters)美国时间8月31报导，I...[详细]

台积电面对红色供应链，认为技术起码领先对岸10年，完全不怕竞争。李建梁摄红色供应链议题火热，充分反应台湾面对红潮的恐惧感，但以大陆发展半导体产业的思维，取代台湾供应链从来不是目标，关键在于多数半导体零组件都掌握在美国、南韩手上，国家思维极度缺乏安全感才是关键。二次世界大战时美国对日本禁运石油加速日本战败的案例，一直让大陆戒慎恐惧，深知这种关键物资掌握在敌军手上可能隐含的风险，太平...[详细]

2018年6月1日，贝恩资本正式宣布，已完成对东芝存储器部门（TMC）的收购，之后该部门将成为一家独立的日本公司。贝恩资本表示，该公司在未来将继续帮助TMC发展壮大，通过必要的资本投资，帮助TMC成长为全球内存供应链的重要组成部分。“我们对TMC的实力以及未来的成长潜力充满信心。”这一消息也预示着东芝存储器业务收购案终于尘埃落定。市场是否会呈集中趋势？去年九月份，为了保证...[详细]

保护V-by-One、嵌入式DisplayPort、HDMI1.0至2.1、USB2.0/3.0/3.1等快速信号引脚集微网消息，中国，北京，2017年4月5日讯 -Littelfuse公司作为全球电路保护领域的领先企业，今天宣布推出了针对可能经历破坏性静电放电（ESD）的电子设备提供八通道超低电容常规模式和差分模式保护的瞬态抑制二极管阵列（SPA®二极管）系列产品。SP8008系列...[详细]

在以大数据为基础的现代信息社会，硅基光电子已经成为最具潜力的高效率、低成本片上解决方案。它的优势来源于成熟微电子技术和宽带光电子技术在微纳范畴内的有机结合。近年来，社会各界对这门学科的兴趣呈指数性增长。其应用也从最初的微电子扩展到通信、计算、传感、人工智能，乃至消费领域。揭示了硅基光电子发展的最初动机和挑战，评述当前的研发进展，并讨论其巨大的应用价值。希望以此推动微电子与光电子业界的进一步深度合...[详细]

翻译自——rfglobalnet，LiamDevlin技术名词——mmWave，表面贴装，键合线寄生，超模压塑料封装，SMT封装，塑料空气腔封装为什么要在表面贴装技术(SMT)中使用半导体器件而不是作为裸芯片?毕竟，一个未封装的芯片会更小，寄生率更低，性能更好。答案是封装的设备更容易处理，并且与大批量生产和组装技术兼容。未封装的模具需要在洁净室环境中进行专业处理，并且很难将其...[详细]

荷兰埃因霍温时间2020年4月15日，ASML发布2020年第一季度财报。第一季度净销售额(netsales)为24亿欧元，净收入(netincome)为4亿欧元，毛利率(grossmargin)为45.1％第一季度净订单额(netbookings)为31亿欧元ASML总裁兼首席执行官PeterWennink表示：基于COVID-19疫情，3月...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]