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STK11C68-W30I

产品描述Non-Volatile SRAM, 8KX8, 30ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
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文件大小547KB,共10页
制造商Simtek
官网地址http://www.simtek.com
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STK11C68-W30I概述

Non-Volatile SRAM, 8KX8, 30ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28

STK11C68-W30I规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Simtek
包装说明DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间30 ns
其他特性EEPROM SOFTWARE STORE/RECALL; RETENTION/ENDURANCE - 10 YEARS/10000 CYCLES
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e0
长度36.83 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型NON-VOLATILE SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量28
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织8KX8
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.572 mm
最大待机电流0.001 A
最大压摆率0.085 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm

STK11C68-W30I相似产品对比

STK11C68-W30I
描述 Non-Volatile SRAM, 8KX8, 30ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
是否Rohs认证 不符合
厂商名称 Simtek
包装说明 DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 EAR99
最长访问时间 30 ns
其他特性 EEPROM SOFTWARE STORE/RECALL; RETENTION/ENDURANCE - 10 YEARS/10000 CYCLES
JESD-30 代码 R-PDIP-T28
JESD-609代码 e0
长度 36.83 mm
内存密度 65536 bit
内存集成电路类型 NON-VOLATILE SRAM
内存宽度 8
功能数量 1
端口数量 1
端子数量 28
字数 8192 words
字数代码 8000
工作模式 ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
组织 8KX8
可输出 YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP
封装等效代码 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE
并行/串行 PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 240
电源 5 V
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 4.572 mm
最大待机电流 0.001 A
最大压摆率 0.085 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 NO
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm

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