ZMM55-A16_R2_10001

11月8日消息，中芯国际于11月7日晚间发布公告，公告显示，摩托罗拉(微博)移动大中华区总裁孟樸成为公司独立非执行董事，酬金为每年5万美元。不过，无法猜测是否摩托罗拉与中芯将有关联。　　孟樸是业内非常有名的职业经理人，其曾任高通大中华区总裁。公告显示，孟樸同时将获得购股期权，可认购相当于中芯国际于期权售出日期已发行股本的0.014%的普遍股。　　中芯是中国内地规模最大、技术最先进的芯...[详细]

原标题：缤特力BLACKWIRE系列耳机全新发布 搭载高质量语音和多设备连接功能成企业首选北京——2018年3月5日——专业及消费类语音通讯产品制造商（Plantronics）今天宣布推出Blackwire5200系列和Blackwire3200系列耳机，具有全新时尚的设计，专业级的音频质量，多种连接方式，可与笔记本电脑、PC和智能手机不同设备无缝连接。 缤特力全球...[详细]

根据平面媒体报导，竞争对手高通（Qualcomm）日前推出新一代采用三星14纳米FinFET制程的中端移动芯片骁龙660/630，用以抢攻中端移动手机市场，对向来在中低阶手机市场占优势的国内IC设计大厂联发科形成威胁。因此，联发科也即将在2017年推出采用台积电12纳米制程的新一代P30移动芯片，以回应高通的市场布局。根据高通表示，新推出的骁龙660/6...[详细]

《赫芬顿邮报》(HuffingtonPost)长期撰稿人威尔-格林（WillGreene）日前撰文指出，由于劳动力成本等多方面优势，越来越多的全球电子生产企业在过去数年开始向越南地区投入了数十亿美元资金建立自己的生产基地。而随著有更多的科技巨头开始在越南建厂，该国也因为海外资本、人才和技术的流入而大大提升了自己的整体经济情况，同时对中国这一全球代工基地的地位构成了严重威胁。以下是文章...[详细]

随着2017年财报相继披露，正集中寻求IPO上市辅导的新三板企业或将面临尴尬境地，如果业绩“变脸”，缺少明确的战略的规划，拟IPO是知难而退还是放手一搏。据集微网不完全统计，截止3月15日，有123家新三板企业冲刺IPO，其中半导体企业有两家，分别是芯朋微、亚世光电也面临这种境地。芯朋微：核心产品收入逐年降低芯朋微是国内资历较老的电源管理芯片设计公司，成立于2005年，公司于2014年1月挂...[详细]

7月6日，芯原在世界人工智能大会（WAIC2024）同期举办的“RISC-V和生成式AI论坛”上，RISC-V国际基金会理事长戴路表示，RISC-V或许是最适合AI的架构。根据戴路的介绍，RISC-V作为第五代RISC架构，自诞生以来便吸引了众多公司的参与。其中，Arm作为成功转型至手机市场的RISC架构代表，其成功有目共睹。而RISC-V作为新兴的RISC家族成员，其基金会...[详细]

本篇来自商业周刊，吴中杰撰文。他改变了全球半导体产业技术路径，让老大哥英特尔（Intel）及设备商艾斯摩尔（ASML）、尼康（Nikon）等业内巨头，舍弃耗费逾10亿美元和数年的研究心力，跟着他与台积电一起转弯。不但全球半导体制程得以往下推进6到7个世代，约14年时光，台积电也因此跻身一线大厂、主导业界规格。他是中研院院士林本坚，台积电前研发副总经理。台积电董事长张忠...[详细]

2015年9月30日，美国伊利诺伊州班诺克本IPC国际电子工业联接协会今日发布《8月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示，8月份销售量和订单量，双量持续增长，订单出货比升至1.13，创下五年来的历史最高纪录。8月份北美地区PCB总出货量，与2014年8月份相比，同比增长1.5%；年初至今的出货量继续回升至-0.1%，由此可见年初销量不佳造成的影响之深远。与上个月...[详细]

极紫外光微影(EUV)技术据称将在5纳米(nm)节点时出现随机缺陷。根据研究人员指出，目前他们正采取一系列的技术来消除这些缺陷，不过，截至目前为止，还没有找到有效的解决方案。这项消息传出之际，正值格芯(Globalfoundries)、三星(Samsung)和台积电(TSMC)竞相为明年的7nm生产升级其EUV系统至具有高可用性的250W光源。如今，这些随机缺陷的出现显示，针对半导体制造日...[详细]

　　英特尔与台积电在今年3月签订合作备忘录(MOU)，未来将委由台积电代工内建Atom(凌动)处理器核心的系统单芯片(SoC)，为了让合作案顺利进行，英特尔与台积电已就合作模式先行练兵。英特尔针对行动上网装置(MID)Moorestown平台设计的芯片组Langwell，将采用台积电IP，本季起将委由台积电以65纳米代工。　　英特尔将在第四季推出次世代MID的Moorestown平台，虽然已...[详细]

据“华尔街见闻”引述供应链消息，SK海力士LPDDR5/LPDDR4/NAND/DDR5等DRAM产品，据称均有15%-20%的提价。供应链人士表示，海力士DRAM产品价格从去年第四季度开始逐月上调，目前已累计上涨约60%-100%不等，下半年涨幅将趋缓。据IT之家上月报道，SK海力士曾在今年一季度财报电话会议上表示，将在年内推出1bnm32GbDD...[详细]

本报记者张智北京报道一场18.6亿人民币的交易，或将改变中国物联网发展格局。9月25日晚，北京华胜天成科技股份有限公司出资186083.11万元人民币，通过认购新余中域高鹏祥云投资合伙企业的有限合伙份额，收购了智能家居市场开发产品和配件的物联网芯片巨头泰凌微电子82.7471%的股权。本次交割仪式在北京圆满完成。据了解，泰凌微电子成立于2010年，总部位于上海，主营物联网和人机交互...[详细]

在电源设计中，为提高能效，通常采用同步整流，即用MOSFET取代二极管整流器，从而降低整流器两端压降和导通损耗，提供更高的电流能力，实现更高的系统能效。然而，传统的同步整流在用于LLC谐振转换器时，会有不少的技术挑战，如：1)由于不同工作频率造成最小导通时间设置的困难；2)由于杂散电感造成过早的同步整流关断，导通损耗增加；3)轻载条件下由于电容电流尖峰导致同步整流电流反向，最终对系统产生不...[详细]

AMD陆续发布了InstinctMI200系列加速计算卡的三款产品MI250X、MI250、MI210，下一代也在路上了，权威曝料高手MILD给出了一大波有趣的信息。　　MI200系列首次采用了2.5D双芯封装，MI300系列则会进化到多个小芯片3D整合封装，类似IntelPonteVecchio，但没那么庞大和复杂。　　MI200系列　　MI300系列　　MI300...[详细]

     2009年2月23日，恩智浦半导体，将于今年2月26至27日，在深圳举行的国际集成电路研讨会暨展览会(IICChina)上展出恩智浦包括多重市场半导体、家庭娱乐及汽车电子领域中的系列绿色节能解决方案。      恩智浦一贯致力于环保节能科技的研发与创新。在今年的IICChina中，恩智浦更提出以绿色科技为主轴，展示结合创新与环保节能概念的系列产品，开启绿色科技与应用的新纪元...[详细]