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SN74CBTLV162292DGVR: 产品描述CBTLV/3B SERIES, 12 1 LINE TO 2 LINE MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER, TRUE OUTPUT, PDSO56, PLASTIC, TVSOP-56; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小307KB，共6页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

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SN74CBTLV162292DGVR概述

CBTLV/3B SERIES, 12 1 LINE TO 2 LINE MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER, TRUE OUTPUT, PDSO56, PLASTIC, TVSOP-56

SN74CBTLV162292DGVR规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP56,.25,16
针数	56
Reach Compliance Code	not_compliant
系列	CBTLV/3B
JESD-30 代码	R-PDSO-G56
长度	11.3 mm
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER
功能数量	12
输入次数	1
输出次数	2
端子数量	56
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP56,.25,16
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.4 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm

SN74CBTLV162292DGVR相似产品对比

	SN74CBTLV162292DGVR	SN74CBTLV162292DLR	SN74CBTLV162292DGGR
描述	CBTLV/3B SERIES, 12 1 LINE TO 2 LINE MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER, TRUE OUTPUT, PDSO56, PLASTIC, TVSOP-56	CBTLV/3B SERIES, 12 1 LINE TO 2 LINE MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER, TRUE OUTPUT, PDSO56, 0.300 INCH, PLASTIC, SSOP-56	CBTLV/3B SERIES, 12 1 LINE TO 2 LINE MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER, TRUE OUTPUT, PDSO56, PLASTIC, TSSOP-56
零件包装代码	SSOP	SSOP	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP56,.25,16	SSOP,	TSSOP, TSSOP56,.3,20
针数	56	56	56
Reach Compliance Code	not_compliant	unknown	not_compliant
系列	CBTLV/3B	CBTLV/3B	CBTLV/3B
JESD-30 代码	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56
长度	11.3 mm	18.415 mm	14 mm
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER	MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER	MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER
功能数量	12	12	12
输入次数	1	1	1
输出次数	2	2	2
端子数量	56	56	56
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	2.79 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V	2.3 V	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.4 mm	0.635 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	4.4 mm	7.5 mm	6.1 mm
是否Rohs认证	不符合	-	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)
封装等效代码	TSSOP56,.25,16	-	TSSOP56,.3,20
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
电源	2.5/3.3 V	-	2.5/3.3 V
技术	CMOS	-	CMOS
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED

SN74CBTLV162292DGVR

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SN74CBTLV162292DGVR规格参数

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