P6SMB170CA-AU_R1_000A1

　　日媒称，2017年度，日本的出口额创下仅次于2007年度的历史第二高。对中国等亚洲国家出口的半导体和金属加工设备拉动了整体出口。广告　　据《日本经济新闻》网站4月18日报道，日本财务省4月18日发布的贸易统计速报（以通关数据为准）显示，2017年度（截至2018年3月）日本出口额同比增长10.8%，增至79.2219万亿日元（1日元约合0.05862人民币）。这一数字创下自雷曼危机前的2...[详细]

台积电方面表示，尽管一季度营收低于预期，但第二代7nm工艺量产在即，预计在二、三季度营收增长有望……日前，台积电发布了2019年3月份业绩情况。公告显示，台积电3月份合并营收为新台币797.2亿元（合人民币173.5亿元），同比大幅收缩23.1%。环比来看，台积电今年3月业绩的反弹力度亦不及去年。今年3月份的营收跌幅拖累了台积电整个一季度的业绩情况。据公告显示，台积电一季度实...[详细]

3月27日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布签约ELDIS科技有限公司为以色列授权代理商。此举标志着高云半导体继在亚太地区构建销售网络后，又进一步拓宽了欧洲市场的产品营销渠道。“我们很高兴能够携手ELDIS科技在欧洲推广高云半导体FPGA产品，ELDIS科技在电信、计算存储、安全和医疗领域拥有强大的技术专家团队和客户基础，如ECI电信，捷邦(Check...[详细]

电子网消息，近些年，物联网一直是被谈及的热点话题。也许你不知道，全球射频领先厂商Qorvo在这一领域拥有成熟的解决方案并成功应用于智能家居领域。2017年10月18日，WiFi之父、Qorvo低功耗无线事业部总经理CeesLinks以“InternetofThings——TheNextWaveofConnectivity”为主题，与深圳的媒体朋友们分析下一代网络连接的浪潮...[详细]

集微网消息，有分析师曾指出，如果摩尔定律的尽头是一堵墙，那么首先撞上去的将会是走在最前面的那个人。在10纳米制程上一延再延，连续3年迟到后，英特尔7纳米再次遭遇滑铁卢，第一批7纳米处理器上市进程被宣告延后6个月，首批7纳米客户端处理器由原计划的2021年第四季度延迟到2022年底或2023年初出货。曾经走在半导体工艺最前面的巨人，撞上了墙，尽管此时摩尔定律还未到尽头。然而还有令业界更震惊的，...[详细]

当下，家电企业已站上转型升级的十字路口，高端、智能、时尚等无一不是家电企业需要发力的方向。而在这新一轮的多元化发展趋势中，芯片成为了家电企业布局的重点。   先有早些年的长虹、TCL、海尔、美的等入局芯片产业，后有近期的康佳、格力等纷纷加码芯片，越来越多的黑电、白电巨头杀入芯片领域。   就产品和产业本身来看，“造芯”显然并非易事，而是一场需要耗费大量人力、物力、耐力以及资金的“持久...[详细]

电子网消息，台积电董事长张忠谋近日参加活动时表示，台湾地区赶上了PC时代，却错过了后来因特网与云端兴起的商机，如今迎向AI（人工智能）及IoT（物联网）时代，不要再错过了。关于人才的问题，张忠谋认为，科研计划的发展关键，就是人才，但人才是流动的，台湾地区在国际间最常面临新加坡、香港及中国大陆的竞争，我们的人才常会被挖走，因此要如何吸引人才、留住人才，值得政府多多用心。他认为，要留才不能靠政...[详细]

对于一款包含了机密信息的电子设备来说，为了不让其落入错误的人的手中，自毁电路的存在就很有必要了。虽然在谍战影视作品中有所耳闻，但其体积似乎很难做到更加微小，且不便于远程销毁。好消息是，康奈尔大学的科学家们，刚刚开发出了一款超薄、且可响应特定无线电波的微型自毁电路。由VedGund带领的这支研究团队，打造了一片带有聚碳酸酯外壳的一种二氧化硅芯片。在蒸发测试后，其仅留下了125微米厚的...[详细]

IntelCPU的命根子是什么，工艺技术绝对重要的一环，而这背后的细节，你可能并不了解。光刻机巨头ASML才是站在三星、Intel等芯片厂商背后的高人，为了彻底控制这种技术，其获得了高通、三星、台积电、Intel的资金支持，而EUV光刻机最关键的是，被禁止出口到国内。由于国内光刻机技术太落后，所以工艺上不去，导致国产芯片一直没有大踏步的前进，不过现在的消息是，ASML宣布与中国上海的集...[详细]

• 创新型3DLambda动力学设备实现组装时的高度空间柔性• 轻松整合至LightAssembly工艺模块• 焊接相同或不同材料以及反射材料的新激光工艺2018年3月14日，中国苏州–全球高科技设备制造商Manz亚智科技将于3月14日至16日参加2018慕尼黑上海光博会（LaserWorldofPhotonicsChina2018），展示其创新型3DLambd...[详细]

第四届“快克杯”全国电子制造行业焊接能手总决赛将于2020年11月16-17日与第96届中国电子展同期举办，在上海新国际博览中心N1馆如约而至，旨在弘扬中国电子制造业“工匠精神”，自主选拔大国焊接工匠。届时，从全国9大分赛区脱颖而出的焊接能手们将为现场观众上演一场巅峰对决。2020年“快克杯”全国电子制造焊接能手选拔赛（西安赛区）9月28日，中电会展副总经理贺琼华、CEF项目经理...[详细]

21日，通富微电披露定增预案，拟募集资金不超过40亿元，募集资金将主要用于半导体封测项目。对此，中国台湾市场近日分析指出，通富微电此次募资对台湾封测厂影响有限。据台媒中央社报道，通富微电此次募资用于扩充车用电子和高性能CPU封测产能，市场人士表示其对台厂影响有限。据了解，通富微电总部设于江苏南通崇川区，先后在南通苏通科技产业园区、合肥和厦门布局设厂，2016年进一步收购超威（A...[详细]

彭博社报道，一种悄无声息的恐慌正在美国政府和企业董事会中蔓延，他们担心将于两个月后生效的禁止华为设备的法律将威胁到政府承包商的业务。航空航天、科技、汽车制造和其他十几个行业都在8月13日的最后期限前展开了激烈的游说活动，以遵守两年前被纳入国防开支法案的一项影响深远的条款。这份内容宽泛的国防法可能会将几乎所有视联邦政府为客户的公司都牵连进来，包括全球子公司和深入企业供应链的服务提...[详细]

8月26日，Qualcomm在中国科学院计算技术研究所举办以“因为发明”为主题的研发开放日活动。活动展示了涵盖三大主题“拓展无线边界”、“推动终端演进”、“创造数字第六感”，包括LTEAdvanced、LTEBroadcast、LTEDirect、Qualcomm®Zeroth™脑启发计算、计算机视觉、QualcommIZat™定位等在内的12项领先技术。1985年，艾文...[详细]

   半导体巨擘英特尔发布最新的先进制程技术蓝图，其中众所关注的10纳米预计2015年量产，比原先规划时间提早一年，并进一步拉大领先台积电（2330）的时间。台积电的10纳米预计2017年量产，较英特尔晚两年。半导体业界人士表示，虽然英特尔技术不断超前，是因应处理器速度的需求，但英特尔已在晶圆代工正式卡位，一旦10纳米在2015年量产，对台积电仍有潜在的竞争压力。台积电日前一度因为美国宽松货...[详细]