5962-01-255-0813概述

IC,LOGIC MUX,QUAD,2-INPUT,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC

5962-01-255-0813规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	_compli
JESD-30 代码	R-XDIP-T16
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.00036 A
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Su	300 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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5962-01-255-0813相似产品对比

	5962-01-255-0813	SLRC2184001BFACS	CD40257BK	CD40257BK3	CD40257BF3A	CD40257BE98	CD40257BEX98	CD40257BE	5962-01-120-8685
描述	IC,LOGIC MUX,QUAD,2-INPUT,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	Array/Network Resistor, Isolated, Thin Film, 0.1W, 184000ohm, 0.1% +/-Tol, -10,10ppm/Cel, 1010,	CD40257BK	CD40257BK3	IC,LOGIC MUX,QUAD,2-INPUT,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	CD40257BE98	IC,LOGIC MUX,QUAD,2-INPUT,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,LOGIC MUX,QUAD,2-INPUT,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,LOGIC MUX,QUAD,2-INPUT,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	_compli	unknown	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
端子数量	16	4	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C
封装形式	IN-LINE	SMT	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
技术	CMOS	THIN FILM	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
包装说明	DIP, DIP16,.3	-	-	-	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
JESD-30 代码	R-XDIP-T16	-	R-XDFP-F16	R-XDFP-F16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16
负载电容（CL）	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	-	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.00036 A	-	0.00036 A	0.00036 A	0.00036 A	0.00042 A	0.00042 A	0.00042 A	0.00036 A
功能数量	4	-	4	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	-	2	2	2	2	2	2	2
封装主体材料	CERAMIC	-	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC
封装代码	DIP	-	DFP	DFP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	-	FL16,.3	FL16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
电源	5/15 V	-	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	-	YES	YES	NO	NO	NO	NO	NO
温度等级	MILITARY	-	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	-	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
JESD-609代码	-	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	-
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
Prop。Delay @ Nom-Sup	-	-	300 ns	300 ns	300 ns	300 ns	300 ns	300 ns	300 ns
厂商名称	-	-	-	-	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)

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