PIC24FJ64GB04T-I/ML,PIC24FJ64GB04T-I/ML pdf中文资料,PIC24FJ64GB04T-I/ML引脚图,PIC24FJ64GB04T-I/ML电路-Datasheet-电子工程世界

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PIC24FJ64GB04T-I/ML: 产品描述16-BIT, FLASH, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, 8 X 8 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFN-44; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小5MB，共342页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

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PIC24FJ64GB04T-I/ML概述

16-BIT, FLASH, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, 8 X 8 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFN-44

PIC24FJ64GB04T-I/ML规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	QFN
包装说明	HVQCCN,
针数	44
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.A.2
具有ADC	YES
其他特性	ALSO OPERATES AT 2 V MINIMUM SUPPLY AT 16 MHZ
地址总线宽度
位大小	16
最大时钟频率	32 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQCC-N44
JESD-609代码	e3
长度	8 mm
湿度敏感等级	1
I/O 线路数量	32
端子数量	44
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1 mm
速度	32 MHz
最大供电电压	2.75 V
最小供电电压	2.35 V
标称供电电压	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	8 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

PIC24FJ64GB04T-I/ML相似产品对比

	PIC24FJ64GB04T-I/ML	PIC24FJ64GB04T-I/PT	PIC24FJ64GB02T-I/ML	PIC24FJ64GB02T-I/SO	PIC24FJ64GB02T-I/SP
描述	16-BIT, FLASH, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, 8 X 8 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFN-44	16-BIT, FLASH, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, 2 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TQFP-44	16-BIT, FLASH, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC28, 6 X 6 MM, 0.55 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFN-28	16-BIT, FLASH, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, 7.50 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-28	16-BIT, FLASH, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-28
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	QFN	QFP	QFN	SOIC	DIP
包装说明	HVQCCN,	TQFP,	6 X 6 MM, 0.55 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFN-28	7.50 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-28	DIP,
针数	44	44	28	28	28
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES
其他特性	ALSO OPERATES AT 2 V MINIMUM SUPPLY AT 16 MHZ	ALSO OPERATES AT 2 V MINIMUM SUPPLY AT 16 MHZ	ALSO OPERATES AT 2 V MINIMUM SUPPLY AT 16 MHZ	ALSO OPERATES AT 2 V MINIMUM SUPPLY AT 16 MHZ	ALSO OPERATES AT 2 V MINIMUM SUPPLY AT 16 MHZ
位大小	16	16	16	16	16
最大时钟频率	32 MHz	32 MHz	32 MHz	32 MHz	32 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PQCC-N44	S-PQFP-G44	S-PQCC-N28	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3
长度	8 mm	10 mm	6 mm	17.9 mm	34.671 mm
I/O 线路数量	32	32	19	19	19
端子数量	44	44	28	28	28
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	TQFP	HVQCCN	SOP	DIP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	FLATPACK, THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1 mm	1.2 mm	1 mm	2.65 mm	5.08 mm
速度	32 MHz	32 MHz	32 MHz	32 MHz	32 MHz
最大供电电压	2.75 V	2.75 V	2.75 V	2.75 V	2.75 V
最小供电电压	2.35 V	2.35 V	2.35 V	2.35 V	2.35 V
标称供电电压	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	MATTE TIN
端子形式	NO LEAD	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	0.65 mm	0.8 mm	0.65 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm	10 mm	6 mm	7.5 mm	7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
湿度敏感等级	1	1	1	1	-

PIC24FJ64GB04T-I/ML

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