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　　在3DNANDFlash与先进逻辑制程双引擎带动下，半导体前段设备厂商在2016年普遍都有不错的营运表现。整体而言，2016年半导体前段设备产业的营收规模比2015年成长了11%，但龙头业者应材(AppliedMaterials)的表现远优于产业平均，科林研发(LamResearch)和艾司摩尔(ASML)的营收虽有成长，但表现却低于产业平均水平。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]

否认芯片会跟随其他代工厂涨价后不到一周，台积电涨价传闻再起。　　据台湾经济日报报道，业界传出，台积电近期通知有意增加投片量的IC设计客户，今年增量部分要加价一成，明年若还有基本额度之外的新增投片量，不仅适用调涨后新报价，加价幅度进一步调升为两成。　　台积电在去年下旬已经调涨一次，涨幅依制程不同而异，另外，台积电已经通知客户将自2023年1月起全面调涨晶圆代工价格，涨幅约为6%。也就是说，...[详细]

    2013年SEMI产业策略研讨会议于1月14日于HalfMoonBay,Calif.召开，与会者均来自业内顶级公司如globalfoundries，Intel，Qualcomm以及投资研究机构JPMorgan等。移动计算的增长，轻晶圆模式的转变，技术更新的不确定性，全球宏观经济路线成为2013年及以后产业的支配性力量等等，这一切都预示着半导体行业正在经历巨大的转变：...[详细]

    本报讯【记者王晓馨】5月3日,记者从天水华天电子集团了解到,该集团今年一季度重要经济指标实现大幅度增长,完成工业总产值18.08亿元,半导体封测产品产量61.89亿只,销售额17.92亿元,上缴税金(天水本部)4219.49万元,同比分别增长32.28%、53.63%、34.31%和68.41%。完成进出口值75705万元,其中完成进口40449万元,出口35256万元,同比分别增长42...[详细]

安全互联汽车解决方案的全球领导者恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”)今日与长安汽车在成都国际车展上宣布建立战略合作伙伴关系，双方将在新技术研发与应用方面开展长期深度合作，共同推动行业标准的制定并积极推广新技术的应用，让半导体技术创新与汽车产业需求之间的结合更为紧密和高效。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。恩智浦与长安汽车战略合作签约现场照片左三：恩智浦...[详细]

是德科技公司（NYSE：KEYS）与日月光半导体制造公司（ASE）日前宣布达成合作，协力提高开发AiP（封装天线）技术的设计和测试验证效率，加快推动创新步伐。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。新兴无线通信技术（譬如5G和自动驾驶）对异构集成射频前端模块的需求正在与日俱增，这就使得AiP技术成为了高级封装和测试行业的...[详细]

最近几个月，AI芯片一度成为手机圈热词。各大手机厂商也纷纷蜂拥而至，奏响了属于AI芯片的命运交响曲。而业内也一致认为，AI芯片将成为众多上游厂商的新发力点。不过，作为传统移动芯片“老大哥”的高通却在新趋势面前表现乏力。不仅后发而至，且其旗舰级芯片骁龙845因缺失极为重要的独立NPU单元而饱受行业诟病。或许，一直深陷舆论漩涡的高通，颓势终于显现在了最重要的芯片产品上。笔者认为，错失了提...[详细]

是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程，助力RFIC半导体设计加速发展• 新参考流程采用台积电N4PRF制程，提供了开放、高效的射频设计解决方案• 强大的电磁仿真工具可提升WiFi-7系统的性能和功率效率• 综合流程可提高设计效率，实现更准确的仿真，从而更快将产品推向市场是德科技、新思科技公司和Ansys公司宣布携手...[详细]

关于zigbee组网协议，我们是否发现，只要涉及到二次开发，总会遇到各种无法预料的问题。zigbee二次开发大家都在抱怨什么？目前市面上的zigbee模块最大的不足在于不能很好的支持用户进行二次开发，即便支持，用户也只能基于原始的zigbee协议栈进行应用的实现，所花费的时间和精力多用于zigbee组网协议，而并非自己的核心技术和产品。如何才能解决二者之间的矛盾，让客户快速完成应用和产...[详细]

TDK集团现推出两个全新系列的爱普科斯（EPCOS）SMT电流互感器，适用于电力电子领域。其中B78417A*系列的所有型号均基于EP7铁氧体磁芯，并具有10.6mmx12.2mmx11mm的紧凑型尺寸，可用于测量高达20A的脉冲电流。一次绕组的最大直流电阻为0.5m?。B78419A*系列的SMT电流互感器的设计则基于EP10铁氧体磁芯，此类元件的尺寸为12.8mmx...[详细]

日本东京都立大学研究人员通过混合两种材料，创造了一种具有手性晶体结构的新型超导体。新的铂—铱—锆化合物在2.2K温度以下转变为超导体，使用X射线衍射可观察到其具有手性晶体结构。该技术方案有望加速对新型奇异超导材料的发现和理解。相关论文发表在最新一期《美国化学会杂志》上。将非手性超导材料和手性非超导材料以不同的元素比例组合在一起，以产生具有两者性质的新化合物。图片来源：东京都立大学科学...[详细]

晶圆代工龙头台积电3日公告，已处分手中持有的中芯国际股票943万7,000股，处分利益将转入保留盈余约3,100万港币，约折合新台币1.244亿元，依会计准则不会计入损益项目。台积电公告，已自今年5月31日至6月3日期间，处分手中持有的中芯国际股票约943万7,000股，以每股平均处分价格9.28元港币计算，总交易金额约达8,760万港币，处分利益将转入保留盈余约3,100万港币。台...[详细]

编辑点评：在谈及芯片技术进步时，除了不断缩小的技术节点，新材料的采用往往可以另辟蹊径。目前谈论较多的是高k介质、金属栅、低k材料等，其它一些较为冷门的材料，如碳纳米管、石墨稀、二嵌段共聚物等也开始进入人们的视野。越是新兴的物质越难以捉摸和测量，这就要求测量技术能够“与时俱进”。本文对新材料为测量带来的挑战进行了概述。工艺技术的进步对测量意味着什么？在日前举行的2009纳米电子测...[详细]

　　经过一年多的工作,华灿光电对美新半导体(MEMSIC)的收购取得新进展。证监会官网近日披露,华灿光电重组方案经并购重组委审核获得有条件通过。　　华灿光电是国内第二大LED芯片企业,对于此次并购,公司董事长俞信华1月28日对证券时报·e公司记者表示,本次交易完成后,华灿会借助美新的技术储备搭建MEMS产业化平台,实现上市公司从LED到MEMS传感器业务方面的延伸。　　2016年10月,华灿...[详细]

印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元器件的支撑件，它提供电路元器件之间的电气连接.随着电子技术的飞速发展，目前高速集成电路的信号切换时间已经小于1ns，时钟频率已达到几百MHz，PCB的密度也越来越高。PCB设计的好坏对整个系统的抗干扰性能影响很大，直接关系到系统的稳定性和可靠性。因此，在PCB设计时，应遵守相应的设计规则，符合电磁兼容性的要求。TMS320C6201是TI公司的DSP芯片...[详细]