D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, CDIP24,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | SIPEX |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最大模拟输出电压 | 10 V |
| 最小模拟输出电压 | -10 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY, OFFSET BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 32.893 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.012% |
| 标称负供电电压 | -15 V |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大稳定时间 | 15 µs |
| 最大压摆率 | 20 mA |
| 标称供电电压 | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 15.24 mm |
| DAC349C-12 | DAC349B-3D | DAC349C-3D | DAC349B-12 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, CDIP24, | D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, CDIP24, | D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, CDIP24, | D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, CDIP24, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | SIPEX | SIPEX | SIPEX | SIPEX |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 最大模拟输出电压 | 10 V | 10 V | 10 V | 10 V |
| 最小模拟输出电压 | -10 V | -10 V | -10 V | -10 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY, OFFSET BINARY | BINARY CODED DECIMAL | BINARY CODED DECIMAL | BINARY, OFFSET BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T24 | R-CDIP-T24 | R-CDIP-T24 | R-CDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 32.893 mm | 32.893 mm | 32.893 mm | 32.893 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.012% | 0.012% | 0.012% | 0.012% |
| 标称负供电电压 | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
| 位数 | 12 | 12 | 12 | 12 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | 85 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C | -55 °C | -25 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 | DIP24,.6 | DIP24,.6 | DIP24,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 电源 | +-15 V | +-15 V | +-15 V | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大稳定时间 | 15 µs | 15 µs | 15 µs | 15 µs |
| 最大压摆率 | 20 mA | 20 mA | 20 mA | 20 mA |
| 标称供电电压 | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | MILITARY | OTHER | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
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