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电子网消息，昨天联发科发布公告，旗下子公司GaintechCo.Limited拟新增投资上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业，新增投资金额一千万美元。联发科2015年1月5日层公告投资武岳峰4950万美元，2016年6月8日新增投资3175万美元，至今联发科投资武岳峰合计已经达到9125万美元。武岳峰资本是一个精确定位的新兴产业创业投资基金，顺应中国与全球经济与产业转型，与中国多个城市与开...[详细]

IC设计联发科(2454-TW)今(31)日召开线上法说，并公布第2季财报，第2季税后净利为125.49亿元，较第1季成长23.8%，较去年同期成长86.9%，每股税后盈余为8.03元，上半年税后净利为226.88亿元，每股税后盈余为14.85元。联发科第2季营收为541.33亿元，创单季新高，季增17.7%，年增62.7%，毛利率49.6%，季增1.3个百分点，年增6.4个百分点。...[详细]

近期国家统计局发布《中华人民共和国2017年国民经济和社会发展统计公报》，公报显示，全年规模以上工业战略性新兴产业增加值比上年增长11.0%。高技术制造业增加值增长13.4%，占规模以上工业增加值的比重为12.7%。装备制造业增加值增长11.3%，占规模以上工业增加值的比重为32.7%。全年新能源汽车产量69万辆，比上年增长51.2%；智能电视产量9666万台，增长3.8%；工业机器人产量...[详细]

台积电已向竹科管理局提出土地需求申请获准，启动竹科新研发中心建设，最快明年下半年动工。据悉，台积电竹科新研发中心总投资高达上千亿元，再加上今年1月下旬动土的南科新建晶圆18厂、竹科总部5纳米厂，以及后续3纳米投入的资金，台积电未来在高端制程将投入近万亿元人民币。台积电最新申请的竹科新研发中心，紧邻竹科总部，将是串连先进制程生产与研发的重要中枢。先前台积电对董事长张忠谋预告，...[详细]

•测试平台提供独特的实时开发环境，可降低与硅基芯片原型设计和验证相关的风险、成本和时间•与是德科技完整的全速数字孪生信号库高度集成，可在流片前进行完整的系统验证•支持6G等新兴高速通信技术的开发应用是德科技（KeysightTechnologies,Inc.）发布一个全新的通用信号处理构架(USPA)建模平台，助力半导体公司能够在实时开发环境中，利用完全兼容的、基...[详细]

据彭博社报道，高通公布了一项新政策：如果公司控制权发生变化，导致高管职位受到影响，那么他们将有资格获得经济补偿，这扭转了长期以来不向高管提供此类支付的政策。在去年到今年初，高通面临博通的恶意收购。为了提高收购者的门槛和成本，该公司制定了被收购之后向所有员工提供经济补偿的政策。在上周五提交给监管机构的一份文件中，高通表示，执行副总裁和高级员工获得的经济补偿是他们目前薪资加年度奖金...[详细]

据中国地震台网正式测定：3月16日22时34分在日本本州东岸近海（北纬37.62度，东经141.99度）发生6.0级地震，震源深度10千米。3月16日22时36分在日本本州东岸近海（北纬37.65度，东经141.95度）发生7.4级地震，震源深度10千米。两次震中接近，且都位于海域，距离陆地约80公里，距离东京约291公里。福岛县附近海域当地时间16日23时36分（北京时间22...[详细]

初见蒋晓红是在去年10月，《广深科技创新走廊规划》刚好发布一个月。作为一位资深工程师，蒋晓红在接受金羊网记者采访时表示，广深科技创新走廊的建设对科技创新企业产生的将是“聚合效应”。她说，她有一个“芯片梦”，“如果通过推动《规划》的落实，实现了芯片产业集结以及产业共振，我们有信心在十年之内达到与世界最高技术齐平的水平。”再见蒋晓红时，已是今年3月5日，谈及梦想，她说，“一切都在既定的航线上走，没...[详细]

    新华网北京1月24日电（记者陈听雨）近日，中科院微电子所的“22-14纳米集成电路器件工艺先导技术”项目获得了2017年国家技术发明二等奖。   十九大报告提出，“创新是引领发展的第一动力”，“支持传统产业优化升级”。1月22日，该项目第一完成人、中国科学院微电子研究所所长叶甜春在接受新华网记者独家专访时表示，我国集成电路产业，要走技术+模式双轮驱动创新发展的道路，为传统产业的转...[详细]

腾讯以及阿里刚刚正式宣布将在自家产品上使用英特尔最新基于3DXpoint技术的OptaneSSD。目前，腾讯云已经部署了规模级英特尔OptaneSSD产品，并且进行了压力测试与验证，而通过实践证明，OptaneSSD拥有延迟更低、吞吐更高并且高耐用性等优势。为此，腾讯云还计划更新推出一批云存储产品，包括第二代SSD云硬盘、新一代的数据库等。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]

晶圆代工龙头台积电全力冲刺16nm鳍式场效电晶体（FinFET）制程，9月25日宣布与海思半导体（HiSilicon）合作，成功率先产出业界首颗以FinFET制程及ARM架构为基础且功能完备的网通处理器。业者分析，台积电16nmFinFET制程投产成功，可望提前一季度时间，在今年第4季进入量产阶段。同时根据设备业者消息，台积电16nmFinFETPlus制程也进入试投片（...[详细]

据国外媒体报道，去年5月15日，为苹果、AMD等众多厂商代工芯片的台积电，在官网宣布他们将在亚利桑那州投资建设一座芯片代工厂，建成之后采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，台积电计划2021年-2029年在这一工厂投资120亿美元。在去年宣布将在亚利桑那州建厂时，台积电透露新工厂的建设计划在2021年启动，他们的目标是在2024年投产。而外媒最新的报道显示，在二季度的财报分析师电话会议...[详细]

加州大学圣地亚哥分校(UCSD)的工程团队近日研发了一种新型锂离子电池，不仅在严寒和酷热的温度下表现良好，同时仍能储存大量能量。研究人员表示之所以具备如此好的特性，主要归功于全新开发的电解质。这种电解质不仅能在很宽的温度范围内用途广泛且坚固耐用，而且兼容高能阳极和阴极。这项成果于7月4日发表在《美国国家科学院院刊》(PNAS)上，基于这项技术开发的车用电池即使在寒冷气候...[详细]

英特尔(Intel)执行长BrianKrzanich在岁末年初交接之际对内部员工发布一封备忘录，内容指出英特尔未来将承担更多的风险，“改变”会成为常态。 根据CNBC报导，Krzanich在信件中表示，虽然许多公司客户聚焦在创新，但英特尔最大的机会存在于新的成长领域如连网装置、人工智能(AI)和自动驾驶汽车等。 Krzanich说，未来的事难料，但有一件事他百分之百确定，那就是“数据”...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]