32-BIT, 133MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, PLASTIC, BGA-357
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | PLASTIC, BGA-357 |
针数 | 357 |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | REQUIRES 3.3V SUPPLY FOR I/O |
地址总线宽度 | 32 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 133 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B357 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 25 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 357 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 |
认证状态 | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 2.52 mm |
速度 | 133 MHz |
最大供电电压 | 1.9 V |
最小供电电压 | 1.7 V |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 25 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
这份文档是关于Freescale Semiconductor的MPC866/MPC859系列微处理器的硬件规格说明书(Datasheet),包含了大量的技术信息。以下是一些值得关注的要点:
产品信息:文档详细介绍了MPC866/859系列微处理器的功能和特性,包括其嵌入式单发、32位PowerPC核心,以及各种高速缓存和内存管理单元(MMU)的配置。
质量认证:提到了Rochester Electronics遵循的ISO-9001、AS9120认证,以及MIL-PRF35835等军事和空间级别的质量标准。
电气特性:详细列出了DC(直流)和AC(交流)电气特性,包括最大容忍电压、热特性、功耗等。
物理特性:包括芯片的封装类型(如PBGA)、引脚分配和机械尺寸。
操作环境:提供了工作温度范围、存储温度范围和热阻数据。
功耗和热管理:描述了不同工作模式下的功耗数据和热计算方法。
电源和时序:讨论了电源设计注意事项,包括电压排序和电源时序。
总线信号时序:提供了关于地址总线、数据总线和控制信号的时序要求。
通信接口:介绍了MPC866/859系列微处理器的通信接口,如以太网、串行通信控制器(SCC)、串行管理通道(SMC)等。
调试接口:包括IEEE 1149.1(JTAG)和I2C调试端口的规格。
应用指南:提供了布局实践、信号完整性和电源管理等方面的建议。
订购信息:列出了不同型号的微处理器及其对应的订购编号和封装类型。
文档修订历史:记录了文档自首次发布以来的所有重要修订。
MPC866PZP133A | MPC859PVR133A | MPC866PZP100A | MPC866TZP133A | MPC866PVR133A | MPC859DSLCVR50A | MPC859DSLVR66A | |
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描述 | 32-BIT, 133MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, PLASTIC, BGA-357 | 32-BIT, 133MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-357 | 32-BIT, 100MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, PLASTIC, BGA-357 | 32-BIT, 133MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, PLASTIC, BGA-357 | 32-BIT, 133MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-357 | 32-BIT, 50MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-357 | 32-BIT, 66MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-357 |
是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA |
包装说明 | PLASTIC, BGA-357 | LEAD FREE, PLASTIC, BGA-357 | PLASTIC, BGA-357 | PLASTIC, BGA-357 | LEAD FREE, PLASTIC, BGA-357 | LEAD FREE, PLASTIC, BGA-357 | LEAD FREE, PLASTIC, BGA-357 |
针数 | 357 | 357 | 357 | 357 | 357 | 357 | 357 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
地址总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
边界扫描 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
集成缓存 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B357 | S-PBGA-B357 | S-PBGA-B357 | S-PBGA-B357 | S-PBGA-B357 | S-PBGA-B357 | S-PBGA-B357 |
JESD-609代码 | e0 | e1 | e0 | e0 | e1 | e1 | e1 |
长度 | 25 mm | 25 mm | 25 mm | 25 mm | 25 mm | 25 mm | 25 mm |
低功率模式 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
端子数量 | 357 | 357 | 357 | 357 | 357 | 357 | 357 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 | 245 | 220 | 220 | 245 | 245 | 245 |
认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 2.52 mm | 2.52 mm | 2.52 mm | 2.52 mm | 2.52 mm | 2.52 mm | 2.52 mm |
速度 | 133 MHz | 133 MHz | 100 MHz | 133 MHz | 133 MHz | 50 MHz | 66 MHz |
最大供电电压 | 1.9 V | 1.9 V | 1.9 V | 1.9 V | 1.9 V | 1.9 V | 1.9 V |
最小供电电压 | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V |
标称供电电压 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
端子面层 | TIN LEAD | TIN SILVER COPPER | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN SILVER COPPER | TIN SILVER COPPER | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 |
宽度 | 25 mm | 25 mm | 25 mm | 25 mm | 25 mm | 25 mm | 25 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC |
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