MPC866TZP133A,MPC866TZP133A pdf中文资料,MPC866TZP133A引脚图,MPC866TZP133A电路-Datasheet-电子工程世界

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MPC866TZP133A: 产品描述32-BIT, 133MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, PLASTIC, BGA-357; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共97页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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MPC866TZP133A在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
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MPC866TZP133A概述

32-BIT, 133MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, PLASTIC, BGA-357

MPC866TZP133A规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	BGA
包装说明	PLASTIC, BGA-357
针数	357
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	REQUIRES 3.3V SUPPLY FOR I/O
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	133 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B357
JESD-609代码	e0
长度	25 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
端子数量	357
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	220
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	2.52 mm
速度	133 MHz
最大供电电压	1.9 V
最小供电电压	1.7 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

文档解析

这份文档中提到的质量认证，如ISO-9001、AS9120以及MIL-PRF35835，对于微处理器的可靠性和性能有显著影响：

ISO-9001：这是一个国际标准，用于指导企业建立、实施和维护质量管理体系。通过ISO-9001认证意味着企业在设计、开发、生产、安装和服务等方面有一套完善的质量控制流程，从而确保产品能够满足顾客和适用法律法规的要求。
AS9120：这是针对航空航天行业供应链的质量管理体系标准。它基于ISO-9001，但增加了针对航空航天领域特殊要求的额外规定。通过AS9120认证表明微处理器制造商能够提供符合航空航天行业严格质量要求的产品。
MIL-PRF-35835：这是美国军方标准，规定了微电子器件的质量等级。它涵盖了从设计、制造到测试和检验的各个环节，确保产品能够满足军事和空间应用的高标准。
Class Q Military 和 Class V Space Level：这些分类指出了产品的质量等级，其中“Class Q”通常指军用级别，“Class V”指空间级别，意味着产品能够承受极端环境条件，适用于军事和空间应用。
Qualiﬁed Suppliers List of Distributors (QSLD)：这表明制造商的供应商也经过了严格的质量认证，确保了供应链的每个环节都能满足高质量标准。
Rochester Electronics 作为DLA（国防后勤局）的关键供应商，必须满足所有行业和DLA的标准，这进一步证明了其产品的可靠性和性能。

通过这些认证，微处理器制造商能够保证其产品在设计、生产和测试过程中符合严格的质量控制标准，从而确保产品的性能、可靠性和长期稳定性。这对于需要高可靠性的应用，如军事、航空航天和关键基础设施等领域尤为重要。

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描述	32-BIT, 133MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, PLASTIC, BGA-357	32-BIT, 133MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-357	32-BIT, 100MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, PLASTIC, BGA-357	32-BIT, 133MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-357	32-BIT, 133MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, PLASTIC, BGA-357	32-BIT, 50MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-357	32-BIT, 66MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-357
是否无铅	含铅	不含铅	不含铅	不含铅	含铅	含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	符合	不符合	符合	不符合	符合	符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	PLASTIC, BGA-357	LEAD FREE, PLASTIC, BGA-357	PLASTIC, BGA-357	LEAD FREE, PLASTIC, BGA-357	PLASTIC, BGA-357	LEAD FREE, PLASTIC, BGA-357	LEAD FREE, PLASTIC, BGA-357
针数	357	357	357	357	357	357	357
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
地址总线宽度	32	32	32	32	32	32	32
位大小	32	32	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B357	S-PBGA-B357	S-PBGA-B357	S-PBGA-B357	S-PBGA-B357	S-PBGA-B357	S-PBGA-B357
JESD-609代码	e0	e1	e0	e1	e0	e1	e1
长度	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3
端子数量	357	357	357	357	357	357	357
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	220	245	220	245	220	245	245
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	2.52 mm	2.52 mm	2.52 mm	2.52 mm	2.52 mm	2.52 mm	2.52 mm
速度	133 MHz	133 MHz	100 MHz	133 MHz	133 MHz	50 MHz	66 MHz
最大供电电压	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子面层	TIN LEAD	TIN SILVER COPPER	TIN LEAD	TIN SILVER COPPER	TIN LEAD	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30
宽度	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC

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器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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