CY39200V484-83BBXI,CY39200V484-83BBXI pdf中文资料,CY39200V484-83BBXI引脚图,CY39200V484-83BBXI电路-Datasheet-电子工程世界

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CY39200V484-83BBXI: 产品描述Loadable PLD, 15ns, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 1.6 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-484; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小3MB，共86页; 制造商Cypress(赛普拉斯); 标准

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CY39200V484-83BBXI概述

Loadable PLD, 15ns, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 1.6 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-484

CY39200V484-83BBXI规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	BGA
包装说明	23 X 23 MM, 1.6 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-484
针数	484
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY VOLTAGE
JESD-30 代码	S-PBGA-B484
长度	23 mm
专用输入次数
I/O 线路数量	368
端子数量	484
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	0 DEDICATED INPUTS, 368 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
可编程逻辑类型	LOADABLE PLD
传播延迟	15 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.9 mm
最大供电电压	2.7 V
最小供电电压	2.3 V
标称供电电压	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	23 mm

CY39200V484-83BBXI相似产品对比

	CY39200V484-83BBXI	CY39100V388B-83MGXC	CY39100V388B-125MGXC	CY39200V676-125MBXC	CY39200V484-125BBXI	CY39200V676-83MBXC	CY39200V676-181MBXC	CY39200V484-83BBXC	CY39200V484-125BBXC	CY39200V484-181BBXC
描述	Loadable PLD, 15ns, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 1.6 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-484	Loadable PLD, 15ns, CMOS, PBGA388, 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-388	Loadable PLD, 10ns, CMOS, PBGA388, 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-388	Loadable PLD, 10ns, CMOS, PBGA676, 27 X 27 MM, 1.6 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-676	Loadable PLD, 10ns, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 1.6 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-484	Loadable PLD, 15ns, CMOS, PBGA676, 27 X 27 MM, 1.6 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-676	Loadable PLD, 8.5ns, CMOS, PBGA676, 27 X 27 MM, 1.6 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-676	Loadable PLD, 15ns, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 1.6 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-484	Loadable PLD, 10ns, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 1.6 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-484	Loadable PLD, 8.5ns, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 1.6 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-484
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	23 X 23 MM, 1.6 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-484	35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-388	BGA,	27 X 27 MM, 1.6 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-676	23 X 23 MM, 1.6 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-484	27 X 27 MM, 1.6 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-676	27 X 27 MM, 1.6 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-676	23 X 23 MM, 1.6 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-484	23 X 23 MM, 1.6 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-484	23 X 23 MM, 1.6 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-484
针数	484	388	388	676	484	676	676	484	484	484
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
其他特性	ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY VOLTAGE	ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY VOLTAGE	ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY VOLTAGE	ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY VOLTAGE	ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY VOLTAGE	ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY VOLTAGE	ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY VOLTAGE	ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY VOLTAGE	ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY VOLTAGE	ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY VOLTAGE
JESD-30 代码	S-PBGA-B484	S-PBGA-B388	S-PBGA-B388	S-PBGA-B676	S-PBGA-B484	S-PBGA-B676	S-PBGA-B676	S-PBGA-B484	S-PBGA-B484	S-PBGA-B484
长度	23 mm	35 mm	35 mm	27 mm	23 mm	27 mm	27 mm	23 mm	23 mm	23 mm
I/O 线路数量	368	294	294	428	368	428	428	368	368	368
端子数量	484	388	388	676	484	676	676	484	484	484
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	0 DEDICATED INPUTS, 368 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 294 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 294 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 428 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 368 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 428 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 428 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 368 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 368 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 368 I/O
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	LBGA	BGA	LBGA	LBGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
可编程逻辑类型	LOADABLE PLD	LOADABLE PLD	LOADABLE PLD	LOADABLE PLD	LOADABLE PLD	LOADABLE PLD	LOADABLE PLD	LOADABLE PLD	LOADABLE PLD	LOADABLE PLD
传播延迟	15 ns	15 ns	10 ns	10 ns	10 ns	15 ns	8.5 ns	15 ns	10 ns	8.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.9 mm	2.46 mm	2.46 mm	1.6 mm	1.9 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.9 mm	1.9 mm	1.9 mm
最大供电电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V
标称供电电压	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1.27 mm	1.27 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	23 mm	35 mm	35 mm	27 mm	23 mm	27 mm	27 mm	23 mm	23 mm	23 mm

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