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台积电南京12吋厂自2016年7月动土至今,建厂脚程十分快速,日前更广发英雄帖号召上百家半导体周边材料和零组件供应商赴南京设厂,进驻当地并提供就近支援,预计台积电会在4月和供应商正式签约,距离台积电南京12吋厂2018年量产16纳米FinFET制程,全面倒数计时。台湾半导体大厂积极以先进制程卡位大陆,且近期屡有突破性进展,联电28纳米制程已获得经济部投审会核准,厦门12吋厂(联芯)将在第2季开...[详细]
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山东高云半导体科技有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布推出高云FPGA四路并行离线烧录器(以下简称“离线烧录器”),支持高云半导体小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片数据流文件的离线烧录。图一离线烧录器外观图离线烧录器(图一)是指在脱离PC环境下对GW1N(R)芯片进行数据烧录的设备,具备速度快、数据保密、便携稳定、多路烧录等特点,适用于工厂大批量、快速量产,并方便检修人员...[详细]
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梦想照进现实又意味着什么?空客以英文字母“A”打头(Airbus)、波音为“B”(Boeing),“C”来自于中国(China)和制造商(COMAC)英的第一个字母。从命名可以看出,C919有着和空客、波音一道形成世界飞机市场ABC竞争格局的意志。C919是中国拥有自主知识产权的168~190座级窄体干线客机,也是中国继运10后自主设计并且研制的第二种国产大型客机。在具体研制上...[详细]
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恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI)今日发布了2017年第二季度(截至2017年7月2日)的财务报告和业绩情况。恩智浦首席执行官理查德·科雷鸣(RichardClemmer)表示:“恩智浦2017年第二季度业绩表现良好,营业额达22亿美元,由于公司二月初成功剥离标准产品业务,故同比下降7%,环比持平。第二季度公司高功率混合信号产品业务营收21亿美元,同比增长4%,环比增长4%。由于市...[详细]
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新浪科技讯北京时间3月14日凌晨消息,本周二,一家以色列安全公司在其发布的一份白皮书中指出,计算机芯片制造商AMD在售的芯片存在13个安全漏洞。 在一份声明中,AMD称其正在调查这份由“名为CTSLabs”发布的白皮书。同时,AMD对该安全公司传播此白皮书的方式表示担心,因为白皮书中描述了漏洞的技术细节。AMD发言人说:“我们正在积极调查和分析白皮书中指出的芯片漏洞问题,由于...[详细]
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透过通透的玻璃挡板,可以看到从头到脚“全副武装”的粉色制服技术人员和蓝色制服设备人员,在一台台仪器前低头忙碌,整个车间清洁得更像是外科手术室或生化实验室。近日,记者来到中车株洲电力机车研究所有限公司(以下简称“中车株洲所”)旗下子公司——株洲中车时代电气股份有限公司(以下简称“时代电气”),探访刚刚组建的第三代功率半导体器件SiC(碳化硅)芯片生产线。该生产线是国内首条6英寸SiC芯片生产线...[详细]
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日经亚洲评论3月21日报导,如果中国新兴的半导体产业被当成一个国家、其GDP近年来的增长表现(约20%)将傲视世界各国。IC咖啡创办人胡运旺在受访时表示,5年前开发晶片在中国是一个不受欢迎的行业、很少有人愿意投入,但目前晶片工程师是最时尚的职业之一。胡运旺说:「如果一个国家想要变得强大,它必须拥有自己的晶片产业。这就是现在的共识。」BernsteinResearch预估,中国厂商的半导...[详细]
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中芯北京12英寸新厂房,即中芯北方集成电路制造(北京)有限公司12英寸厂房(以下简称2期厂房),以其建筑设计的绿色节能和建设施工中的环保做法,荣获美国绿色建筑委员会(USGBC)认证的能源与环境设计先锋(LEED)金奖,这是中国本土首个获此认证的晶圆厂房。美国绿色建筑委员会(USGBC)LEED认证被公认为是世界上最完善、最有影响力的绿色环保建筑...[详细]
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据路透社4月27日消息,软银集团及其子公司Arm正在达成一项协议,以取得对Arm在中国授权商安谋科技的控制,并罢免安谋科技CEO吴雄昂。在接受集微网的专访时,吴雄昂对此回应道:“近期,软银和Arm不断通过外媒向安谋科技和我个人泼脏水,但真实的情况是软银为了通过此举来掩盖自身的问题,以及报复我拒绝配合他们做违法行为。我想正告各方:资本不能凌驾于中国法律之上。”2020年6月,Arm曾经援...[详细]
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今天,英特尔、AMD、Arm、GoogleCloud、Meta、微软公司、高通公司、三星和台积电等公司宣布建立一个小芯片互联标准UCIe。 UCIe(UniversalChipletInterconnectExpress)将是一个开放的小芯片互连协议,将满足客户对可定制封装要求。据报道,创始公司批准了UCIe1.0规范,旨在在封装级建立无处不在的互连,利用了成熟的PCI...[详细]
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业界都谨慎地观察2019年中国半导体业的发展态势,用呈”不确定性”,而一言以蔽之。本文拟从以下三个方面,包括2019年全球半导体业的弱势;中国集成电路产业发展由产能扩充阶段转向产品增长的攻坚战;以及在贸易战下心理因素的影响等来初探2019年中国半导体业的增长。2019年全球半导体业进入下降周期由于存储器的强增长,推动全球半导体业连续两年的高增长,按存储器业的发展规律今年将转入下降周期,已...[详细]
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9月17日,欧洲最大芯片制造商英飞凌位于奥地利维拉赫的新半导体工厂投产。由于采用了高度自动化技术,该工厂只需要10名工人就能维持运营。这家工厂由英飞凌工业工程师安德烈亚斯·维特曼(AndreasWittmann)设计,占地6万平方米,大约有8个足球场那么大,建设成本16亿欧元(约合18.8亿美元)。工厂内部到处都是机器人,它们通过头顶轨道系统运送硅晶片,并通过LED灯发出红色和绿色光芒警...[详细]
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由于中国疫情和日本地震进一步阻碍了供应,3月半导体交付的等待时间略有延长,并创出了新纪录。SusquehannaFinancialGroup的研究显示,交货时间--芯片订购与交付之间的时间间隔--上个月增加了两天,达到26.6天。 虽然芯片用户再次面临更长的等待时间,但交付时间放慢的速度却显著低于2021年,当时许多行业由于缺少关键零部件而被迫削减产量。 根据Susqueh...[详细]
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证券时报记者孟庆建 作为全球第三大摄像头芯片原厂的北京豪威,2017年赚足了眼球——从北京君正120亿元并购案夭折,到韦尔股份重演“蛇吞象”式收购又折戟,北京豪威堪称半导体领域最难上花轿的“公主”,不过随着近期的一次股权变更,北京豪威的命运或再度发生转折。 2017年12月28日,北京豪威完成最新的股东变更,单一最大股东珠海融锋退出,同时退出的还有韦尔股份并购北京豪威时未与其签署框...[详细]
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如果没有看过SimonSinek在TED上的关于激励措施的演讲,我推荐你去看一下这短短二十分钟的演讲视频。这段视频涵盖了大多数公司无法解决的最基本的问题:如何与客户保持联系。通常情况下,公司更加关注与自身的产品。这些产品采用了哪些先进的技术、与竞争对手相比有没有价格优势、有没有创新点等等。但是他们往往忽视了一个最基本的问题,也是保证成功销售最重要的问题:为什么他们要提供这个产品?想要回答这...[详细]